半導體股受惠AI需求持續強勁及預期IC漲價帶動提前拉貨，5月營收表現明顯優於過去五年平均水準，法人優先推薦台積電（2330）、鴻勁（7769）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、聯發科（2454）、世芯-KY（3661）、創意（3443）、頎邦（6147）、倍利科（7822）、南亞科（2408）、旺宏（2337）等個股。
以次產業來看，大型本國投顧分析，晶圓代工及封測年增幅度優於IC設計，通路商隨AI帶動通訊與資料中心需求續強，較去年同期翻倍增長，測試介面、半導體設備業者拜AI、HPC測試需求激增及台積電擴產，年增率持續走強。
整體而言，半導體產業5月營收整體營收均為年增，僅通路及設備業者因基期較高，呈現小幅度月減。
法人指出，AI、HPC晶片具低產量、高單價特性，微小瑕疵即可能導致高昂損失，促使半導體廠從傳統「抽檢」轉向「100%全檢」，預估推升全球AOI市場規模。
此外，隨Chiplet、2.5D/3D堆疊、CPO及大尺寸面板級封裝等技術演進，帶動3D立體檢測、光電混合檢測及克服基板翹曲等高難度需求，使檢測設備採購數量與平均單價同步提升。
目前前段製程由美商KLA主導，後段先進封裝則由Onto與Camtek稱霸，受惠供應鏈在地化趨勢，具備AI演算法升級能力及面板級基板處理經驗的本土設備與軟體商迎來切入高階封測市場的龐大商機。
展望下半年，法人表示，產業整體核心焦點仍圍繞AI、HPC驅動的「規格升級」與「電力升級」，並沿資料中心的電力、光連接、先進封裝、記憶體及功率元件等主軸外溢。
後續關注重點除將更聚焦於AI營收成長能否跟上資本支出成長，及先進封裝持續上修，加上後續SoIC、CPO、CoPoS等封裝技術解決方案接棒、量產時程與技術瓶頸外，還有資料中心布建及更多AI、HPC、光通訊晶片推出，是否能克服物理極限。
2026/06/17 11:17
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9571525?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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