台灣新聞通訊社-《半導體》祥碩配息45元 高通ASIC下半年逐步放量

祥碩本次股東會全面改選董事,董事成員包括徐世昌、沈振來、林哲偉、許先越、許金川,以及謝劍平、金聯舫、林嬋娟與高壽延等四席獨立董事。本屆董事專業背景涵蓋電腦、半導體、財稅會計及管理等領域,兼具產業與學術專長,並順利增加女性董事席次,持續強化公司治理。

針對未來高頻寬需求,祥碩也已展開PCIe Gen 6與Gen 7次世代規格布局;採用台積電(2339)12奈米製程的PCIe Gen 5及USB4 V2產品,預計於今年下半年完成tape-out。隨著Edge AI與Physical AI推進,更多視覺傳輸應用,以及AI外接顯示卡、AI儲存裝置、AI工作站等擴充算力需求興起,將帶動USB20G/40G與PCIe Switch效益。

ASIC業務布局方面,因應記憶體、CPU等關鍵零組件供應仍有一定壓力,祥碩產品組合同時出貨AM4及AM5平台;下一世代合作案亦已送樣,預計2027年下半年開始貢獻營收。第二家ASIC合作夥伴高通方面,相關產品應用鎖定IPC及IoT市場,預計今年下半年開始逐步放量,挹注營運動能。

車用部分,祥碩前裝市場已打入日、韓、中及印度,後裝市場則維持穩定。目前主要應用場域包括全方位車載攝影(ISP+TX+RX晶片)、智慧電子後視鏡(LCD控制晶片)、中控環景系統(ISP+RX接收晶片)及導航影像系統(RX接收晶片)。SerDes車用IP預計今年底完成,未來可望成為切入前裝市場的重要技術基礎,逐步擴大車用業務機會與客戶滲透率。

2026/06/17 10:32

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260617001859-260410