1999年成立的凌嘉科深耕半導體乾式製程領域，以真空濺鍍（Sputter）及電漿蝕刻（Plasma Etch）核心製程為營運發展基礎，研發、製造及生產半導體製程設備，應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板三大領域。
凌嘉科以抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備為核心，長期支撐營收與客戶基礎，2025年營收貢獻達9成，並將技術延伸至更高階的半導體製程藍海應用，FOPLP製程設備為因應先進封裝技術迭代而布局的新成長曲線，先進載板設備則瞄準AI/HPC帶動的高階載板製程需求。
憑藉完整的乾式製程技術與設備整合能力，凌嘉科透過聯合開發（JDP）模式與國際大廠共同開發製程，提高客戶黏著度及轉換成本，形成技術與市場進入門檻，客戶群涵蓋國際整合元件製造（IDM）、封測代工（OSAT）及電子設計製造（EMS）等半導體供應鏈。
凌嘉科指出，公司在系統級封裝（SiP）應用的抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備具領先地位，應用涵蓋手機、穿戴裝置、5G基礎設施及低軌衛星地面通訊裝置。FOPLP設備則在大尺寸規格取得國際衛星大廠認證，上半年完成交付首批設備，未來有望隨客戶導入持續擴大布局。
而在AI/HPC高算力需求驅動下，先進載板將續朝高層數、極細線路及深微盲孔等規格發展，真空濺鍍及電漿蝕刻能有效克服傳統濕式製程的製程瓶頸。凌嘉科已將相關技術導入先進載板與高階印刷電路板（PCB）應用，涵蓋種子層濺鍍、電漿蝕刻及自動化整合設備。
凌嘉科2025年合併營收9.56億元、年減12.38％，稅後淨利1.6億元、年減達51.76％，仍創歷史次高及第三高，每股盈餘1.94元，毛利率47.79％、營益率18.52％雙創第三高。營運較2024年新高下滑，主因新機型出貨與驗收期較長、新台幣升值及研發費用增加。
凌嘉科指出，公司近3年毛利率維持47～55％穩定區間，以EMI Shielding Sputter作為穩定營運的基本盤，並透過布局FOPLP設備及先進載板設備打造營運第二、三隻腳，持續優化產品組合，推升中長期營運動能。目前訂單能見度良好，對今年營運成長樂觀看待。
隨著國際大廠陸續導入FOPLP封裝技術，並推動先進載板朝高層數、高密度與細間距發展趨勢，將持續帶動高階製程設備需求攀升，凌嘉科看好可望增添中長期營運成長動能，提升獲利結構與市場競爭力。其中，FOPLP設備今年營收貢獻可望達雙位數百分比。
2026/06/15 16:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260615002818-260410
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