隨著AI、高效能運算(HPC)及先進封裝技術快速發展，市場對高可靠度、高精度關鍵材料的需求持續提升，亞電近年積極投入抗翹曲平衡膜等高階材料研發，已逐步建立自主技術與產品差異化優勢，並陸續展開客戶送樣與驗證作業。
亞電表示，相較於市場既有PTFE基板材料普遍存在剛性不足問題，而高性能石英布又面臨供應有限及供應鏈集中等挑戰，公司透過自主開發之複合式M9及M10材料技術，藉由石英布與樹脂熱固交聯反應的最佳化設計，大幅提升材料硬度與尺寸穩定性，該產品除可降低對關鍵材料的依賴外，更兼具低介電常數、低介電損耗、低訊號衰減及高可靠度等優勢，可有效滿足AI伺服器、高速交換器及新世代高速通訊設備對高頻高速傳輸材料的需求，進一步提升公司切入高階應用市場的競爭優勢。
在抗翹曲平衡膜上，亞電採用複合式PI覆合材料設計，透過優異的應力平衡能力，有效抑制高溫製程下所產生的基板翹曲與尺寸變化，提升封裝製程精度及整體可靠度，產品兼具高剛性、低CTE及低吸濕等優勢，不僅能改善熱循環造成的材料疲勞問題，更有助於提升先進封裝良率與產品壽命，為AI晶片、先進封裝載板及高階半導體應用提供關鍵材料解決方案。
亞洲電材自結2026年5月歸屬母公司業主淨利為1200萬元，年增170.59%，單月每股盈餘為0.12元，累計2026年4月及5月歸屬母公司業主淨利為2000萬元，每股盈餘為0.2元，累計前5月合併營收為5.98億元，年增2.58%，每股盈餘為0.44元。
亞電指出，公司多年來持續投入高階材料與新產品研發，相關技術成果已逐步展現，未來可望針對半導體先進封裝及AI伺服器等高階應用市場，提供更完整且具競爭力的材料解決方案，目前相關產品已透過上下游供應鏈合作夥伴展開送樣測試與驗證作業，待後續順利通過客戶認證並導入量產後，將有機會為公司營運增添新成長動能，帶動獲利能力同步成長。
2026/06/15 09:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260615001324-260410
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