台積電市占逆勢升至72.3% 穩坐龍頭。(示意圖/Shutterstock)
據研調機構TrendForce（集邦科技）最新研究指出，受惠AI HPC需求續強，加上TV、PC/NB等供應鏈提前拉貨，第1季全球前10大晶圓代工產值季增3.7%，達479.5億美元，再創歷史新高。展望第2季，提前備貨效應可望延續，智慧手機新機備貨週期也將啟動，預期全球前10大晶圓代工產值將再創高峰，且季增幅有望較首季明顯擴大。
集邦科技表示，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第1季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第1季全球前10大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。
展望第二季，集邦科技認為，由於TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約1季，加上智慧手機陸續進入新機備貨週期，晶圓代工廠商基於產能利用率回升而陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲，將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈，也進一步刺激客戶提前備貨動機。
同時，AI相關先進製程與power產品需求成長動能優於預期，也帶動產業訂單外溢與產能排擠效應。TrendForce預估，全球前10大晶圓代工第2季產值將再創高峰，且季增幅較前季明顯加速。
進一步分析全球前10大主要代工業者表現，台積電第1季在AI server GPU/xPU出貨需求續強，Agentic AI與General purpose server亦驅動Server CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元，淡季不淡，同時，台積電第1季市占率於淡季逆勢增長至72.3%，季增1.9個百分點。
三星晶圓代工(排除System LSI) 第1季雖也接獲部分TV、PC/NB供應鏈提前備貨訂單，但大致與智慧型手機淡季效應相抵，營收季減5.8%至32億美元，市占由7.1%下滑至6.5%，排行維持第2名。
中芯國際第1季接獲TV、NB/PC ODM與品牌等供應鏈提前備貨訂單，且部分8吋客戶在2025年下半年洽談的代工價漲價生效，總晶圓出貨與ASP皆較前季微幅季增，營收增0.6%至25億美元，市占維持5.1%排行第3。
TV、PC/NB供應鏈提前備貨措施同樣對聯電帶來正面效應，陸續接獲8吋與12吋周邊IC客戶加單，第1季產能利用率與晶圓出貨雙雙季增，ASP則因出貨8吋晶圓比例提高而下滑約5%，營收季減3.2%至19.3億美元，市占3.9%位居第4。
格羅方德客戶組成受惠於消費性供應鏈提前備貨紅利少，且適逢智慧手機周邊IC備貨淡季，第1季晶圓出貨與ASP雙雙下滑，營收季減約11%至16.3億美元，市占亦遭侵蝕而略減至3.3%，排行維持第5名不變。
華虹集團旗下子公司HHGrace 第1季總晶圓出貨微幅成長、部分與ASP下滑相抵，營收微幅季減0.2%至6.6億美元。納入HLMC營收後，華虹集團第1季營收小幅季增1.2%，營收12.3億美元，市占維持2.5%穩居第6。Tower第1季營收遭逢消費性電子周邊IC季節性因素衝擊，營收季減6%至4.1億美元，市占0.8%位居第7。
本季因TV、PC/NB供應鏈提前備貨紅利效應發酵，第8~10名營收排行再次發生變化：合肥晶合由於客戶組成與TV、PC/NB主要周邊IC高度重疊，相關紅利對Nexchip營收貢獻較其他同業更明顯，合肥晶合第1季營收季增3.2%至4億美元，排行自前1季第9名提升至第8名。
世界先進受到PC/NB、TV LDDIC Pull in急單，以及智慧手機、AI 相關電源管理訂單穩健帶動，第1季晶圓出貨與產能利用率皆較前季提升，但與DDIC出貨增加ASP下滑相抵，營收季減2.1%至近4億美元，市占率0.8%，排行下滑至第9名。
力積電第1季因應記憶體漲價效應延續，晶圓代工(memory and logic)營收季增4.4%至近3.9億美元，市占0.8%排行第10。
2026/06/14 11:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260614001271-260410
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