家碩股價5月初觸及299元、創20個月高點後拉回修正，11日下探205元後止跌獲撐，今（12）日跳空開高4.85％後穩揚，一度飆漲9.24％至236.5元，終場勁揚7.62％、收於233元。
家碩2026年首季合併營收2.65億元，季減32.85％、年增7.5％，營業利益4253萬元，季減44.9％、但年增達2.07倍。惟受業外收益季減24.08％、年減達85.82％影響，稅後淨利3784萬元，季減48.76％、年減17.73％，每股盈餘1.26元。
家碩表示，首季毛利率46.74％、營益率16.03％，分創同期新高及次高，主要受惠營運及生產效率提升，本業獲利能力持續增強。稅後淨利「雙降」，主因去年同期有一筆樣機轉為正式訂單，於業外認列2580萬元收入，墊高比較基期所致。
家碩2026年前5月自結合併營收4.86億元、年增2.23％，展望後市，家登表示，受惠全球半導體先進製程持續擴產，目前在手訂單維持高檔水準，訂單能見度已延伸至2027年，在訂單密集交貨及認列營收推進下，今年營收及獲利具高度成長潛力。
而家碩10日舉行南科三期新廠上樑典禮，第一期規畫興建總建坪約5000坪，預計2027年第二季正式投入營運。家登表示，南科三期新廠將提升產能與技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求，目前訂單能見度暢旺，為新廠投產後的營運成長奠定良好基礎。
家碩董事長邱銘乾表示，隨著生成式AI、高效運算（HPC）及AI伺服器需求持續快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。
邱銘乾指出，未來產業競爭除了技術能力外，產能規模與廠房資源將成為重要關鍵。大型廠房除能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。
2026/06/12 15:09
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612003004-260410
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