漢唐受惠全球半導體業以AI應用為核心的結構性投資浪潮持續，2026年前5月接單合約金額達674.14億元，推升在手訂單規模至1939.37億元，再創歷年新高。其中，首季各市場營收貢獻為美國56％、台灣40％、其他4％，美國占比首度超越台灣。
展望後市，由於主要客戶預計陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，布局範圍除涵蓋全台灣主要科技聚落，海外亦有積極擴廠行動及技術升級，相關建廠需求具規模大且延續性高特性，可望為漢唐營運帶來穩定且可預期的成長機會。
漢唐總經理賴志明表示，依據過往經驗，在手訂單將在未來2～2.5年逐步完工並認列營收，其中晶圓客戶美國廠二期專案執行進度目前已逾5成，預期至年底將達8～9成，2026年營收有望挑戰新高，其中美國貢獻有機會過半，2027年海外成長速度仍將超越台灣。
賴志明指出，目前高科技建廠需求維持供不應求態勢，認為暢旺趨勢「看到2029年都不是問題」，對未來3年市況正向看待，並指出目前瓶頸反倒是公司人力與供應鏈能量不足，限制台灣可承接訂單量能及成長動能，美國組織擴充則相對順利。
對此，漢唐除提前強化技術團隊與人力資源配置，並同步優化供應鏈管理與風險控管機制，以提升整體專案執行彈性與交付能力，營運將更聚焦於獲利結構優化與風險控管能力提升。鑒於建廠需求遠大於供給，投顧法人將漢唐評等調升至「區間操作」、目標價1315元。
2026/06/12 12:42
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612002416-260410
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