台灣新聞通訊社-汎銓提前布局矽光子Debug平台掌握CPO良率提升關鍵商機

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汎銓在公告法說會資料，已凸顯提前布局矽光子 Debug 平台，掌握CPO良率提升關鍵商機。圖／汎銓官網

近期國際法人機構包括摩根士丹利（Morgan Stanley）、摩根大通（J.P. Morgan）與國泰證券陸續發布矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）產業研究報告，雖然市場對CPO大規模量產時程略有修正，但各家報告均指出，光子晶片（PIC）、系統單晶片（SoIC）先進封裝及光引擎（Optical Engine）組裝良率仍是產業發展的關鍵挑戰。

跨足矽光子檢測設備的汎銓科技表示，在外界開始討論「良率將成為CPO量產最大瓶頸」之前，汎銓已從客戶研發（R&D）合作過程中觀察到相關趨勢，並提前展開布局。汎銓於6月8日提前公告的今日法人說明會資料中，已揭露「MSS HG 光損偵測平台」的市場定位與客戶需求分析。

公司指出，目前服務對象已涵蓋 PIC晶圓製造廠（FAB）、PIC晶片設計公司、CPO封裝廠以及光通訊模組與系統廠等四大客戶族群，主要協助客戶完成 R&D Characterization、Spice Model Calibration、FA Lab Debug、PIC元件參數驗證、光路除錯（Debug）及 CPO模組分析等工作。

汎銓指出，近期外資報告所提及的 PIC良率、SoIC良率與光引擎組裝良率問題，本質上都與光損（Optical Loss）、漏光（Leakage）、耦合效率（Coupling Efficiency）及訊號完整性（Signal Integrity）密切相關，而這些正是 MSS HG 平台聚焦的核心領域；也就是MSS HG標準配置的平台結合 Prober載台、光損偵測裝置及測試系統（Tester），可提供雷射自動耦光、Insertion Loss（IL）與Return Loss（RL）量測、光損與漏光定位、掃頻雷射量測、光強度變化分析功能等完整Debug 方案。

值得注意的是，Morgan Stanley近期報告指出，2027年CPO Optical Engine出貨量可能僅約600萬至700萬顆，遠低於市場原先預期的2000萬至3000萬顆，主因即來自PIC製程良率與後段組裝良率仍待提升。汎銓認為，此現象並非代表CPO趨勢改變，而是產業進入工程驗證與良率優化階段。

汎銓表示，無論未來市場最終採用 CPO、NPO（Near-Packaged Optics）或 LPO（Linear Pluggable Optics）架構，光訊號傳輸過程中的光損控制、漏光定位、光路除錯及耦合效率優化都將成為不可或缺的核心技術。因此，公司已於今年5月底決定將 MSS HG 第一代設備平台定位為「矽光子與光互連產業的 Debug 解決方案」，並加速推動設備商品化進程，預計於今年9月完成銷售版本設備開發，並朝年底正式銷售目標邁進。