臻鼎-KY董事長沈慶芳。（圖／本報資料照片）
PCB龍頭臻鼎-KY今（9）日結束分盤處置正式出關，買盤積極回流，早盤一度大漲逾8％、最高衝上544元，截至中午11點左右，股價暫報509元，上漲1.39％，成交量逾3萬張。市場看好臻鼎切入台積電3D Fabric先進封裝供應鏈，第三季起量產供應CoWoS相關ABF載板，加上入列輝達（NVIDIA）核心供應鏈，帶動法人持續看多後市。
法人指出，臻鼎近期已被列入台積電先進封裝整合平台3D Fabric聯盟中的6家載板供應商之一，預期高雄先進載板廠將於第三季開始出貨CoWoS相關晶片ABF載板，未來深圳廠也將加入供應行列。
法人預估，臻鼎ABF載板業務第四季營收占比可達低個位數，明年占比將進一步倍增，顯示公司在高階ABF載板技術能力上已進入一線供應商行列。
臻鼎對今年展望維持樂觀，並將IC載板營收成長目標進一步上修至年增80％以上。公司預期，在AI算力需求持續暢旺、國際客戶高階產品逐步放量，以及新產能陸續建置下，今年將是新一輪成長週期的起點。
臻鼎也設定今年伺服器與光模組業務營收翻倍成長目標，隨產品組合朝高技術門檻、高附加價值方向升級，整體營運規模與獲利能力可望同步提升。
法人也看好臻鼎在輝達Rubin平台PCB供應鏈中的布局。報告指出，Rubin Compute Tray PCB維持5階HDI設計，層數由22層提升至26層，材料規格升級至M8.5，預期供應商將增加至4家，臻鼎將與欣興、勝宏、定穎共同供應。法人並認為，臻鼎也將供應1.6T光模組PCB，進一步擴大AI高階應用產品線。
在AI伺服器、先進封裝與光模組需求帶動下，法人預期臻鼎將進入2026年至2030年的大成長週期，高毛利的高階AI應用將推升獲利表現，因此上修臻鼎2026年、2027年獲利預估12.7％、16.4％，維持「增加持股」評等，並將目標價調升至695元，相當於2027年每股盈餘預估的26倍本益比。不過，法人也提醒，後續仍須留意美系客戶智慧型手機銷售不如預期，以及競爭者技術追趕速度超出預期等風險。
2026/06/11 11:23
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611001994-260410
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