長興（1717）9日公告5月營收38.6億元，年增14.88%、月減約8.81%；前五月累計營收183.3億元，年增6.81%。長興日前表示，三大部門材料出貨升溫，並預期今年半導體封裝材料將逐季成長，下半年出貨可望逐步放大。
長興也於日前公告自結4月獲利數字，單月自結營業利益4.49億元，前四月累計營業利益9.84億元；4月單月自結稅前盈餘11.19億元，月增45.75％；前四月累計稅前盈餘11.19億元，概算每股稅前盈餘0.95元。
各項產品中，合成樹脂、特用材料在中國大陸需求回升；其中，特用材料應用於CCL的利基產品有機矽微球銷售成長，產品組合持續優化。電子材料方面，乾膜光阻保持穩定；真空壓膜設備受惠ABF載板需求暢旺，惟配合客戶驗收時程，精密設備營收認列有所遞延。半導體先進封裝材料第1季已小量出貨，出貨量將逐季增加。
長興旗下小金雞長廣也公布5月營收1.35億元，年增24.51%；前五月累計營收7.14億元，年減5.6%。隨ABF載板需求攀升，長興、長廣旗下真空壓模設備成長前景仍受矚目。
展望2026年，長興表示，除將持續深化核心業務之研發能量外，更將針對全球市場格局之演變，積極擴張多元生產基地與跨國銷售網絡，藉由區域化生產布局優化全球運籌效能，確保產能與營收在變動環境中仍能維持穩健擴張，穩固既有產業之領先優勢。此外，台灣在全球半導體產業鏈居戰略核心地位，長興將持續推動半導體封裝材料、高階製程設備及 AI 應用相關材料之開發，躋身半導體供應鏈關鍵地位。透過加速研發週期，並藉由製程技術精進與上下游整合，力求在關鍵材料領域實現技術突圍與市場滲透。
2026/06/09 17:47
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9555829?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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