半導體聯盟打群架構， 德鑫一到德鑫二家數增至18家，股票市值跳增三倍逾3280億元，影響力持續擴大。今日德鑫二的14家公司現身說法並合影。記者簡永祥／攝影
台灣半導體供應鏈加速海外布局之際，由家登精密董事長邱銘乾主導的德鑫半導體聯盟，成員已從初期8家擴大至18家，也由成本中制透過聯盟成員結合資源開發新領域而邁進利潤導向，聯盟成員在全球化及AI帶動全球半導體蓬勃發展，也在資本市場反映快速成長的價值。市埴由2023年的829億元，大增倍至逾3280億元，資本化規模跳增近三倍。
邱銘乾今日道出德鑫一到德鑫二的差異，德鑫一是以家登供應鏈所串連成立的公司，隨著青創總會成員也有很多是半導體公司，甚至從傳統產業、軟體業轉型跨及半導體領域，才會成立德鑫二。
他強調，不管德鑫一或德鑫二，秉持的是「歃血為盟」，每家參與聯盟成員都真的拿出2000萬元的初期投資資金，分攤德鑫一及德鑫二運作系統及服務並共同承擔損益，發揮的是一加一大於二的資源整合效益，「不是只開記者會加入聯盟即可。」
他指出，其實他本身深刻感受台灣一型半導體廠隻身赴海外打拚，若各家廠商各自赴美或日本，甚至是德國設點或設廠，將重複建立財務、內控與後台系統，「各自進行的結果等於18家公司要各做一套」，透過成立聯盟，採共用平台，當初一開始是由家登扮演投資比率最高達49%的雨角，家登美國子公司統籌海外服務與行政支援，並協助處理簽證與人員派遣，使成員可專注於現場技術與設備服務。
他強調，德鑫半導體從德鑫一到德鑫二，已逐步發揮打群架的良好成效，串連的18家廠商也都各個在半導體領域也都表現愈來愈好，依此趨勢，不排除未來還會有德鑫三成立。
至於為何為整併成一家公司，邱銘乾強調，加入的公司多，最後只會流於參加的形式，失去歃血為盟，要打出一片天的原意，因此聯盟成員的家數應會有所節制。
至於聯盟目前的運作，邱銘乾強調赴美國和日本布局勢在必行。但他坦言目前美國市場，被大客戶要求前往的壓力大，實際面臨的不確定風險卻最高。除了成立公司的審查機制和配合度不能以台灣的效率看待外，美國勞動市場流動性高，企業難以掌握人力穩定度，甚至可能出現員工今天說不幹，明天就不來上班的情況，或是臨時提離職要求老闆再調高數倍薪資無預警情況，使人力成本與訂單或派工調派面臨難以預估的風險。
他也提到，美國行政與施工效率明顯較慢，包括辦公室裝潢可能需時近一年，網路與基礎工程亦因執照與審批流程延宕數月，整體成本結構約為台灣數倍水準。
邱銘乾表示，在「台灣＋1」趨勢下，內部評估顯示，日本設廠成本約為台灣3倍，美國則高達5倍，為符合客戶希望不要過過度集中在台灣的分散風險要求，家登會優先選擇海外布局先從日本開始，並透過德鑫日本據點，服務美國或歐洲半導體客戶。
2026/06/09 17:41
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9555827?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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