針對CPO進度，大立光董事長林恩平表示，計畫9月前會有第一條自動化試產線，會邀請買家來看，預估小量產時間約6個月到1年。他坦言，開發CPO「是為了不被AI消滅」，現在FA產品可以勇敢衝量產。
大立光今天在台中舉行股東會，由董事長林恩平主持，會後接受媒體訪問，針對市場關注的CPO（共封裝光學）進度，他表示，計畫在2026年9月前推出第一條自動化試產線（pilot line），已有1名大型潛在買家。
林恩平表示，試產線產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，FA可和MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組），主要是透過不用依靠高精度V溝，而以製程智控與補償達到整體精度目標。大立光商業模式是FA與MLA皆可供應，取決於客戶指定與最終成本結構。
他進一步說，已有一名大型潛在買家將參觀產線，初期客戶規格均以一層為主，「明年還是一層的天下，後年也是」，多層需求可能在3至4年後浮現，「接著會進入4層、8層」。
針對目前精度現況，林恩平表示，目前外部最佳的精度是0.5至0.8 micron（微米）；大立光內測已達到0.3微米以下，精度高和4層以上堆疊則是大立光的優勢。
針對媒體報導CPO零件產線需要投入4萬人，林恩平駁斥，在台灣不可能採人海戰術，要採自動化，不然很難生存；談到CPO進度比預期快，他表示，4月法說會時，心裡其實有點「浮浮的」，但後來看進度，越做越好，有比較踏實。
林恩平透露，當初做鏡頭工業，面對AI崛起，心裡其實「壓力很大」，因為AI發展會變得越來越不需要鏡頭升級，「感覺鏡頭工業快被消滅，會激發你走別條路的動機」、「當初就在思考不被AI消滅並加入，所以才開發CPO案子」，現在才算是有初步成果，目前業界現狀還是「缺地、缺人才」。
展望未來，他表示，大立光本業是鏡頭，現在FA可以「勇敢衝量產」，SiC、電子材料還沒有具量產的格局。
2026/06/09 11:35
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9554678?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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