穎崴科技董事長王嘉煌。圖／本報資料照片
半導體測試調節方案領先廠商穎崴科技（6515）今（8）日公告2026年5月營收達10.73億元，月增8.48%，年增119.79%；累計前五月合併為50.43億元，較去年同期增加46.48%。
穎崴表示，在AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使5月營收維持高檔，再次突破10億元來到歷史次高。穎崴高雄仁武廠區新產能開出以來，經過一個多月的調整適期，在產能調整配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體產能及樓梯已符合預期水平 ，未來幾個月將去化在手訂單，迎接更多AI應用在高階測試座 及MEMS探針卡需求， 隨著新產能持續開放，將持續推升公司營收成長。
根據MIC最新報告指出，受惠AI需求強勁增長，2026年台灣半導體產值將創歷史新高，估值達2450億美元(新台幣7.1兆元)、年增長24.4% ，受AI需求加劇先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工年增長估值增27%增產值27%，在AI驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體/IC封裝供應鏈因測試需求日益增加，穎崴身為半導體測試界面領先廠商，持續拓展全球版圖與技術能力，以支援AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進的封裝等客戶，為客戶提供最高效服務、最高效服務。
全球科技風向球Computex 2026甫落幕，進入宣告代理AI（Agentic AI）時代，將成為未來十年最重要的產業革新，且在整個應用方面，液冷（液冷）解決方案已成為主流標配；預期將為穎崴新產品超導測試系列測試座（HyperSocket）系列產品線不斷增加多樣且高階的規格，同時優化自研高電流液冷方案（液冷插座），成為市場最能滿足高精度、大封裝、大功耗的半導體界面測試面需求解決方案提供者。I
2026/06/08 17:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9553397?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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