檢測分析廠汎銓（6830）8日公布5月合併營收2.17億元，月增2.52%，年增19.42%，續創歷年同期新高；累計前5月合併營收10.08億元，年增22.49%，同步刷新歷年同期新高紀錄，顯示AI、高階製程與矽光子相關分析需求持續升溫。
汎銓今日也同步宣布，旗下「光損偵測裝置」正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國及日本後，進一步完成韓國專利布局，強化公司在矽光子與共同封裝光學（CPO）領域的技術防護網。
汎銓表示，該項光損偵測技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於光子積體電路（PIC）晶片、光學引擎（Optical Engine）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件，可用於研發、製程改善及失效分析。
隨AI運算需求快速成長，全球半導體產業正加速邁向矽光子與CPO時代。汎銓指出，公司憑藉多年累積的材料分析、故障分析及光學量測能力，目前已建立完整矽光子分析與量測平台，服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO半成品及光模組產品，從上游晶圓製造延伸至下游系統產品。
在客戶布局方面，汎銓持續深化與Tier-1晶圓廠合作，檢測分析服務已從傳統電子積體電路（EIC）Wafer，延伸至高技術門檻的PIC Wafer。公司也已累積PIC Wafer、PIC Chip、製程半成品晶片及COUPE相關晶片等分析經驗，提供光損定位、漏光分析、製程異常分析、材料分析與失效分析等服務，協助客戶提升良率並縮短研發周期。
汎銓也看好AI資料中心將從數十萬顆AI加速器，進一步邁向百萬顆等級互連規模，矽光子與CPO將成為下一世代AI基礎建設核心技術。公司表示，合作長達兩年的Tier-1 AI客戶需求快速成長，目前分析項目主要以CPO半成品及Optical Engine晶片為主，提供光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。
此外，汎銓積極切入PIC設計公司與光模組市場，並自主開發「MSS HG」整合量測平台，成功應用於PIC晶片分析及量測領域。該平台整合Prober載台、光損偵測裝置及Tester系統，可提供PIC光損與漏光定位分析及各項規格參數量測，目前已協助多家PIC設計公司進行晶片Debug、元件特性驗證及Datasheet建立，並擴展至光模組廠與系統廠的測試及Debug市場。
展望後市，汎銓表示，公司已完成從PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO封裝到光模組產品的矽光子產業鏈布局，未來將以分析服務、設備銷售及專利授權三大商業模式推動營運成長。隨AI運算架構由電子互連邁向光互連趨勢確立，矽光子與CPO市場需求可望迎來成長期，加上埃米世代製程材料分析、AI客戶專區深化合作、矽光子量測服務與設備授權，以及全球四大半導體產業區域據點布局等主軸推進，有望挹注中長期營運動能。
2026/06/08 15:10
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9553016?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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