隨著大型面板級封裝（PLP）設備朝向高效率、高穩定性與智慧化發展，設備前端模組對即時監測、狀態回饋與異常判讀能力的需求日益提升。上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年亦積極擴展半導體次系統布局，涵蓋Load Port、晶圓移載系統（EFEM）及晶圓搬運機器人等核心模組，並具備控制系統與感測整合能力，可依客戶設備需求提供整合解決方案。
此次合作以HIWIN Load Port作為設備前端智慧節點，結合搭載Dragonwing Q6系列處理器邊緣AI解決方案，運算與影像處理能力，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性。透過影像模組與感測元件整合，系統可即時監測載具內部及對接區域運作狀態，並將影像資訊與判讀結果回饋至設備控制系統，支援設備動作調整與運轉優化，進一步提升高節拍與高精度條件下的整體穩定性。
在應用層面，HIWIN Load Port作為晶圓載具進出設備的重要介面，與製程銜接效率及設備穩定性密切相關。結合邊緣AI技術後，可進一步提升影像辨識、狀態監控與異常回應能力，強化設備於高速運轉及異常情境下的應變效能。
Dragonwing Q6系列處理器支援裝置上Edge AI推論能力，可於設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施，有助於提升異常處理效率與整體設備運作穩定性。
2026/06/05 11:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605002189-260410
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