精測表示，5月營收持續成長創高，主要受惠全球AI應用需求持續升溫。隨著客製化晶片（ASIC）AI等高效運算（HPC）應用加速滲透，晶片出貨需求暢旺推動半導體測試介面規模持續擴張，預期精測第二季營運動能將維持成長態勢。
據WSTS與Yole市調報告顯示，2026年全球半導體市場規模估破1兆美元，年增26～51％間，預測均較前季上調，顯示AI相關測試需求預期持續升溫。精測憑藉高階測試介面技術及擴產效益，續獲AI晶片大廠訂單挹注，看好2026年月營收有望逐月成長。
精測總經理黃水可日前法說時表示，由於客戶訂單需求暢旺，2026年營收逐季成長態勢明確。目前擴產仍是最急迫任務，預期8月底產能可較目前倍增。公司長期毛利率目標維持50～55％區間不變，其中今年可望落在目標區間上緣。
面對市場對AI晶片算力需求，對電流、速度及對應所需散熱能力均顯著提升，精測為提供相應解決方案，已著手對高導電、高散熱材料及精密微結構主動散熱技術加大研發力度，持續深化關鍵技術研究與突破，強化公司在全球半導體測試介面領域的競爭力。
2026/06/04 07:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260604001012-260410
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