光寶科技總經理邱森彬表示，隨著NVIDIA持續推動AI運算架構演進，從GPU、互連架構到整體機櫃等級系統（rack-scale system）設計，資料中心正加速邁向更高功率密度與整體最佳化配置。當運算規模突破臨界點後，供電與散熱不再是兩個獨立系統，而是需與AI運算架構同步設計的關鍵基礎設施。透過與雲達在AI平台與系統整合的緊密合作，進一步回應NVIDIA新一代平台在功耗與部署模式上的要求，進一步協助客戶打造高效、永續且可擴展的資料中心。
隨著GPU負載急遽攀升，資料中心供電架構正朝向800 VDC與集中式Busbar發展，電源模組面臨著極大散熱挑戰，光寶科此次展出的800 VDC液冷電源櫃(Liquid-cooled Power Rack)，透過導入液冷設計，將液態冷板(Cold Plate) 直接對高功率元件進行散熱，可提升熱傳導效率並強化系統穩定性，同時，隨著IT機架逐步採用直接晶片液冷（Direct-to-Chip）並配置冷卻液分配單元(CDU)的趨勢下，將電源櫃(Power Rack) 納入液冷迴路，有助於整合整體熱管理架構，降低系統複雜度，並提供未來廢熱回收的設計基礎。
雲達科技總經理楊麒令指出，在NVIDIA全新運算架構引領下，AI 正從資料中心內部運算，進一步擴展至更廣泛的應用場景，帶動整體AI基礎設施的重新定義，在此過程中，從運算平台、系統整合到能源供應，各層架構需共同合作，以應對大規模部署與長期運作需求，雲達將持續強化在整機與資料中心層級的整合能力，並與包括 NVIDIA 、光寶等生態系夥伴合作，推動AI基礎設施的標準化與規模化發展。
除了液冷機櫃外，現場亦展出具備高電源密度與最佳化配置的110kW機架式電源(Power Shelf），針對AI運算常見的瞬間高負載與電力波動需求進行優化，可搭配 CRPS PSU提供穩定調電力轉換，透過三相交流輸入與負載分配機制，有助於維持系統運作穩定，並在高運算密度環境下提升能源使用效率。
2026/06/03 15:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603003339-260410
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