新一代機櫃級AI基礎設施為英特爾此次發表焦點之一，採用Xeon處理器搭配SambaNova SN-50可重構數據流處理器（RDU），鎖定推論與代理式AI工作負載需求，協助企業提升部署效率，同時兼顧能源效率與整體營運成本。
隨著AI產業由模型訓練逐步轉向推論應用，數據中心運算架構出現變化。市場分析指出，未來代理式AI將使CPU在AI基礎架構中的角色再度提升，帶動CPU與GPU配置占比重新調整，推論市場需求可望快速成長。
英特爾宣布與SambaNova及鴻海(2317)合作建構量產級機櫃式AI平台，整合英特爾Xeon處理器與SambaNova加速器，強調高效能AI推論能力與更佳電力效率，鎖定大型數據中心、超大規模運算中心及情報運算中心應用部署。
英特爾表示，作為合作的一部分，鴻海將負責全新機櫃級AI基礎設施提供系統整合能力，並規畫生產高CPU密度的機櫃級基礎設施，以支援成本優化推論、數據處理及混合AI等工作負載。雙方亦將進一步探索設計服務與客製化晶片開發的合作機會。
英特爾也與Vista Equity Partners與Cambium Capital共同打造企業級推論雲平台Vector Core Compute，採用完全分解式推論架構，整合英特爾Intel Xeon 6處理器、SambaNova RDU與輝達（NVIDIA）Blackwell GPU，提升企業AI推論效率與吞吐量。
英特爾表示，Together.ai已成為首家採用Vector Core Compute平台的商業客戶。Vista旗下超過90家投資組合企業也將優先導入相關服務，預計可觸及全球逾250萬家企業客戶及7.5億名終端使用者，擴大AI商業化規模。
此外，英特爾宣布數項策略合作伙伴計畫，以共同開發產業特定垂直解決方案。其中，西門子將擴大與英特爾在晶片設計、製造自動化、邊緣運算、機器人及高效運算（HPC）領域的合作，日立則規畫在晶圓廠設備與量子運算方案等一系列解決方案展開合作。
新興應用方面，英特爾將與Echo Neurotechnologies共同研究神經形態運算技術，推動神經AI與腦機介面發展。另攜手Greenstone Biosciences，結合幹細胞、類器官、基因組學與AI技術，加速新藥研發與生命科學應用。
新產品方面，英特爾推出採用Intel 18A製程打造的Xeon 6+處理器，主打高效能密度、能源效率及大規模部署能力，鎖定雲端原生、代理式AI及網路密集型應用，為首款採用18A製程的數據中心CPU。
英特爾指出，Xeon 6+可建構專為代理運行設計的高密度機櫃架構，單一液冷機櫃最高可部署3.68萬個運算核心，在約100千瓦功耗條件下提供高密度代理式AI運算能力，滿足未來AI推論需求。
同樣採用18A製程的Core Ultra系列3處理器持續擴大市場版圖，目前已導入超過325款商用與消費性PC設計。新推出的英特爾Arc G系列處理器，則將進軍掌上型裝置市場，預計本月開始供貨。
英特爾表示，隨著18A製程良率提升及客戶導入速度加快，系列3處理器產品家族正持續擴張。除了PC市場外，目前已有超過130家客戶將應用於邊緣AI與機器人產品設計，並將進一步推向全球邊緣運算市場，擴大物理AI布局。
2026/06/03 08:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603001103-260410
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