外資表示，信驊釋出第三季展望，營收指引為41億至43億元，符合該外資預估的42.3億元，並優於市場共識的37.5億元；毛利率指引則為67%至68%，略低於市場預期的68%。外資維持信驊「加碼」評等，目標價23456元。
外資表示，信驊目前主要產能瓶頸仍來自載板與封測。公司預估，第三季載板供應量約每月200萬至300萬顆，後續隨著E-glass材料導入，月產出可望提升至300萬顆以上。除既有封測合作夥伴矽品外，信驊也將新增另一家台灣封測廠，以支援第四季晶圓產出增加。
外資認為，隨著材料與封裝成本上升，信驊後續有機會再啟動一波漲價，將有助支撐毛利率表現。雖然管理層對第三季毛利率展望相對保守，且載板漲價可能對短期毛利率帶來些微影響，但外資仍預期，若第四季進行第二輪漲價，信驊下半年毛利率仍有機會達到70%。
新產品進度方面，外資指出，信驊AST2700、AST2750預計將於2026年下半年開始放量；下一代SMC產品AST1040預計2027年上半年可進入量產準備；eFPGA SoC產品AST1840則預計2027年下半年開始放量。
外資表示，信驊在AI伺服器需求帶動下，BMC與相關新產品動能仍具支撐，加上公司持續擴充封測與載板供應能力，並可能透過價格調整抵銷成本壓力，因此維持「加碼」評等。
2026/06/02 09:49
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001454-260410
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