AI競賽正式從晶片延伸至電力、散熱與PCB設計。（示意圖/達志影像/shutterstock）
小編今天（2）日精選5件國內外重要財經大事。AI競賽正式從晶片延伸至電力、散熱與PCB設計。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於GTC Taipei表示，新一代Vera Rubin平台將導入攝氏45度水的液冷、液冷匯流排及新型PCB中介層板架構，支撐百萬瓩（GW）級AI工廠。市場看好台達電、奇鋐及載板三雄欣興、南電、景碩等供應鏈，可望受惠新一波AI基礎設施建置需求。
【1】台達、奇鋐、載板三雄 迎AI新基建需求
黃仁勳指出，輝達已從晶片供應商轉型為AI基礎設施公司，未來AI工廠競爭力不再僅取決於GPU效能，更仰賴電力、散熱與運算架構的整體協同設計。他強調，在大型AI資料中心中，每瓦電力所能產出的Token（詞元）數量，將直接影響營收與獲利能力，因此提升能源使用效率已成為產業發展核心目標。
【2】AI代理時代 輝達四路並進
輝達執行長黃仁勳1日在GTC Taipei主題演講宣告，AI產業正式從生成式AI邁入Agentic AI（代理式AI）時代。為迎接Agent時代來臨，輝達同步推進AI工廠、企業Agent、AI PC及Physical AI四大布局，並宣布新一代AI平台Vera Rubin全面量產、Cosmos 3正式亮相，及N1X平台首度登場。
【3】AI效應擴大 台股比價風 60千金不是夢
台股6月開出好彩頭，指數再創歷史新高，52千金列隊同賀。法人看好，在AI效應擴大趨勢下，台系供應鏈市場認同度拉高，比價效應接連發酵，若擴大來看，目前股價達到700元以上的上市櫃股有24檔，挑戰60千金並非難事。
尤其AI伺服器、ASIC、散熱、CPO及先進封裝等族群獲利能見度持續提升，在市場資金追捧下，高價股陣容有望進一步擴大。
【4】聯發科、高通 AI PC短兵相接
AI運算戰火正從雲端資料中心延燒至終端裝置與企業運算平台。聯發科近年積極擴大AI布局，不僅攜手輝達（NVIDIA）打造AI PC核心晶片N1X，更同步切入Google TPU等AI ASIC供應鏈，正式從手機晶片跨入新一代AI運算平台市場。另一方面，高通（Qualcomm）則推出Dragonfly AI伺服器與Snapdragon（驍龍）、Dragonwing平台迎戰，雙方競爭已從智慧手機擴大至AI PC、邊緣AI與資料中心市場。
【5】砸重金干預仍沒起色 日圓淪全球最弱貨幣
日本政府過去一個月砸下11.7兆日圓干預匯市，但成效有限，日圓兌美元匯率1日仍徘徊在160干預防線附近。華府智庫布魯金斯學會研究員布魯克斯（Robin Brooks）指出，日圓的實質有效匯率（REER，反映貨幣購買力）遭土耳其里拉超越，淪為全球最弱貨幣。
2026/06/02 08:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001204-260410
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