法國總統馬克宏於2025年「選擇法國」（Choose France）高峰會中，宣布鴻海、Radiall與Thales展開初步合作討論，時隔1年後三方即設立合資公司Tessalia，公司名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片，並於2026年選擇法國高峰會期間動土。
勒巴爾普鄰近波爾多（Bordeaux），位於法國知名「雷射之路」（Route des Lasers）產業聚落核心區域，擁有眾多半導體設施與相關專業人才資源。在歐洲晶片法案架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，有助提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。
Tessalia將專注於半導體封測代工（OSAT）業務，三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案，應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業，預計於2029年底開始投產。
Tessalia目標在2033年前，達成年產逾5000萬顆SiP元件目標，並希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至2033年可能超過2.5億歐元的投資規模。預期在全面投產後，Tessalia將創造約800個工作機會。
Tessalia將採用創新封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力，被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。
鴻海將依授權機制提供Tessalia相關封裝技術，為客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程，可簡化封裝階段並縮短基期、減少碳足跡，目標成為具備主權自主與競爭力的企業，建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者，滿足歐洲策略產業需求。
Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz表示，這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的關鍵主權資產，專案亦與Radiall的發展策略高度契合，將有助於公司開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。
鴻海董事長劉揚偉指出，這不只是座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海營運本地化（BOL）策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。
Thales董事長暨執行長Patrice Caine表示，在全球競爭日益激烈的情勢下，此次動土儀式展現三方共同打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業企圖心，Tessalia也象徵公司追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。
2026/06/02 08:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001028-260410
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