鴻海（2317）於COMPUTEX 2026展示最新AI基建、集團三大平台（智慧製造、智慧EV、智慧城市）、機器人、醫療以及太空資料中心等相關應用成果，展現出集團AI多元生態系的整合實力，持續地憑藉集團「3+3+3」策略，從全球最大電子製造服務商，轉型為全球領先的平台解決方案提供者。
鴻海科技集團並宣布，將攜手法國AI高速運算龍頭 Bull，共同布局歐洲 AI DC產業，由 Bull 主導系統設計，鴻海負責生產製造，結合雙方技術與供應鏈優勢，加速歐洲AI基建發展。
得益於全球AI產業迎來強勁成長！鴻海近年持續深化AI伺服器布局，已成為全球AI產業供應鏈重要核心夥伴。基此，集團今年COMPUTEX參展主軸，從AI伺服器供應商轉型為Token Factory供應者，進一步延伸至AI多元生態系整合，展示鴻海如何結合集團AI生態系、全球算力布局及場域應用，推動下世代AI基建與產業智慧化轉型。
AI 基建方面，鴻海展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 相關製造與系統整合能力，及最新 AI 伺服器與高速互連技術，包括 NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera CPU平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台、NVIDIA MGX 2U 與 4U 模組化系統。
鴻海也是NVIDIA DSX Go-To-Market 戰略合作夥伴，透過整合數位孿生、DSX SimReady asset、模擬驗證與模組化資料中心設計能力，推動新世代 AI Factory的快速部署與效率最佳化。
今年在代理式 AI（Agentic AI）、邊緣運算與次世代通訊領域，鴻海攜手合作夥伴展示最新成果。集團與 Intel 合作展示 AI Head Node Server、GNR-AP / CWF-AP Server、1.6T OSFP 2xDR4 高速光通訊解決方案及次世代 5G DU Edge Server，進一步強化鴻海在 AI 資料中心、高速網路與次世代通訊基礎建設的布局。
此外，鴻海也展示與 AMD 的合作成果，包括 Ingrasys x AMD 解決方案、GB2281A 平台，以及AMD Instinct MI350P PCIe Card。
2026/06/01 14:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9538440?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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