由志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）共同組成的G2C+聯盟，首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026，展出以OpenUSD架構打造的半導體設備數位孿生（Digital Twin）成果。（資料照）
由志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）共同組成的G2C+聯盟，首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026，展出以OpenUSD架構打造的半導體設備數位孿生（Digital Twin）成果，展現台灣先進封裝設備產業跨入AI基礎設施（AI Infrastructure）生態系的最新布局。
G2C+此次以「Digital Twin for Semiconductor Equipment」為主題，展示半導體設備從製程模型、模擬驗證到數位孿生的完整開發流程，並結合NVIDIA Omniverse相關技術，建構設備虛實整合環境，推動Sim-to-Real開發模式。
隨AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，半導體設備產業正朝向Software-Defined與AI-Centered方向發展。透過OpenUSD標準化架構，可讓設備在虛擬環境中提前完成驗證與最佳化，提升研發效率、降低開發成本並縮短產品上市時程。
G2C+表示，未來將持續深化數位孿生與OpenUSD應用，串聯設備商、供應鏈及研究機構，共同打造跨企業、跨供應鏈的數位協作生態系，實踐「Win Together, Win as a Team」理念。此次參展也象徵台灣半導體設備業由設備供應商邁向生態系整合夥伴的重要里程碑。
2026/06/01 10:13
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601001493-260410
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