外資表示，針對市場關注聯發科是否提供GoogleTPU「整櫃系統支援」，管理層澄清，公司所提供的系統整合能力，主要是透過chiplet與互連技術達成，並非直接切入機櫃系統或網路設計。不過，聯發科也表示，目前正與客戶討論相關合作，若未來提供完整機櫃系統設計支援，時間點可能落在2027年之後。
外資認為，聯發科AIASIC不應僅被視為訓練用途，主要ASIC設計並不一定侷限於訓練或推論單一場景，因此TPUv8、TPUv9出貨量有機會優於市場共識。報告並指出，聯發科取得2奈米ASIC案後，目前也正競標下一代專案，外資推估可能為TPUv10，若順利推進，將支撐聯發科AIASIC業務一路成長至2030年，其中IceFish預期可望於2029年至2030年貢獻營收。
外資也提到，聯發科已接獲多家雲端服務供應商（CSP）詢價，並希望在2026年底前，除Google之外，再新增一名CSP客戶。若順利取得新客戶，將進一步擴大AIASIC業務基礎。
外資進一步指出，台積電（2330）CoWoS仍是AI與HPC應用中領先的2.5D先進封裝方案，具備高密度互連、低延遲與高頻寬優勢，適合GPU與AI加速器等頻寬密集型應用。不過，CoWoS成本高、產能吃緊，且大型晶片封裝可能面臨良率與翹曲等挑戰，因此未來AI與HPC晶片設計在成本與量產規模上仍有取捨。外資預期，聯發科將取得部分CoWoS產能，以確保2奈米TPU最低量產規模；但若執行順利，2028年可能以英特爾EMIB-T作為主要方案，以降低成本並擴大量產規模。
Google於4月22日在GoogleCloudNext發表TPUv8，包含訓練用TPU8t與推論用TPU8i兩種架構。外資近期供應鏈查證顯示，聯發科3奈米TPU8對應TPU8t，支持其AI訓練效能具備足夠競爭力。Google表示，兩款晶片今年稍晚將正式開放使用。外資認為，這與聯發科先前預估2026年AIASIC營收約20億美元的指引相符。
外資指出，下一代2奈米HumufishTPU的平均售價可能高於原先預期，主因主晶粒數量增加，加上SerDes升級與封裝尺寸擴大，估計ASP可達1.2萬至1.5萬美元，模型假設約1.3萬美元。外資預估，2奈米TPU毛利率約35%，低於3奈米TPU約40%，但營業利益率仍可達20%至25%，高於智慧手機事業群約15%至20%的水準。
2026/05/29 12:46
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529002440-260410
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