聯發科董事長蔡明介表示，公司從Edge到Cloud均已有完整布局。圖／本報資料照片
IC 設計大廠聯發科（2454）29日召開股東會，董事長蔡明介、執行長蔡力行釋出最新營運展望。蔡明介表示，聯發科成立29年來，始終隨市場變化推出具競爭力產品，面對AI世代，公司從Edge到Cloud均已有完整布局，未來成長機會明確。蔡力行則指出，AI資料中心需求高速成長，各類AI應用加速終端產品導入AI技術，推升高效能運算與高速聯網結構性需求，聯發科在邊緣及雲端運算皆處於有利位置。
蔡力行表示，2025 年全球半導體市場充滿機會與挑戰，聯發科營收再創新高，達新台幣5,960億元，年增12.3％，毛利率47.5％、營益率17.4％，每股稅後純益（EPS）達 66.16 元，展現市場地位與競爭力。手機業務方面，聯發科全球市占率穩居第一，最新一代3奈米旗艦晶片天璣9500整合全大核CPU、GPU、NPU等高效率處理器，鎖定Agentic AI與旗艦多媒體體驗，帶動2025年旗艦晶片營收貢獻超過30億美元。
蔡力行進一步指出，聯發科持續推進新一代技術，除於世界行動通訊大會展示5G衛星等邁向6G的重要技術外，也已完成台積電2奈米製程旗艦系統單晶片設計方案，展現將先進半導體製程導入多元解決方案的能力。智慧終端平台亦展現強勁成長，受惠 Wi-Fi 7、5G 數據晶片、10Gb PON、旗艦與高階 AI 晶片等產品滲透率提升，帶動電信營運商、平板電腦及消費性電子客戶動能延續。
在 AI 與資料中心布局方面，聯發科與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片，已應用於NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦並進入量產；同時公司也積極拓展雲端資料中心業務，憑藉SerDes IP與高階晶片設計能力，為雲端服務供應商提供特定工作負載最佳化的客製化晶片，協助降低資料中心整體擁有成本。蔡力行表示，聯發科將持續投入先進製程、先進封裝及下一代關鍵IP，包括400G SerDes、先進共同封裝光學等，以掌握資料中心快速成長商機。
面對股東提問，蔡明介強調，2026年聯發科受惠多元化布局，營運仍將穩健成長；除手機市場面臨記憶體價格大漲影響外，在運算、汽車等領域持續打入新客戶、提升市占率，資料中心業務今年也開始明顯貢獻。他強調，AI應用仍處發展初期，Agentic AI將帶來從終端到運算的多元成長機會，聯發科在手機、運算、穿戴、汽車、網通、Wi-Fi 及衛星通訊均有完整布局。
針對供應鏈成本壓力，蔡明介分析，快速增加的AI算力需求正推動全球供應鏈技術升級與結構性改變，在產能有限情況下，記憶體等零組件價格大漲、交期拉長，產業鏈漲價將成為新常態。聯發科將持續與供應鏈合作，並考慮調整價格，以適度轉嫁更高的供應鏈成本。
蔡明介也強調，聯發科將持續與台積電緊密合作高階製程與先進封裝，並投資高速400G SerDes、Die-to-Die Interconnect、台積電3.5D封裝平台、CPU、客製化高頻寬記憶體，以及整合式電壓調整模組，包括HBM與IVR等未來關鍵技術，支援新世代AI應用。整體來看，聯發科股東會釋出訊號明確，AI 將成為未來成長主軸，從手機 AI、車用智慧座艙，到雲端 ASIC 與資料中心晶片，公司正加速由行動晶片龍頭，轉向橫跨邊緣與雲端的AI平台型IC設計業者。
2026/05/29 12:21
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529002025-260410
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