行政院中午召開「非半導體232關稅優惠及臺美MOU說明記者會」，行政院副院長鄭麗君（圖）。記者曾學仁／攝影
台美今年1月簽署投資MOU，美方近日將公布台灣「非半導體」232關稅優惠，但「半導體及其衍生品」部分尚未出爐。行政院副院長鄭麗君指出，站在我方立場，當然希望不要太早出來，但目前沒有具體時間表，將透過G2G（政府對政府）預先協商，表達我方立場。
鄭麗君指出，美方未來若要提出232半導體關稅，應待雙方確認免稅配額認定、相關豁免清單協商後再行提出，避免我國科技產業遭受高關稅及赴美投資不確定性；她說，台美雙方已達成最佳待遇協議，預先取得的優惠不變。
對於台美高科技產業狀況，鄭麗君表示，台美高科技產業結構互補，雙方透過合作共同發展，我方期待未來232半導體關稅規劃，能考量台美長期夥伴關係，且台美已在投資MOU預先取得232半導體關稅最惠待遇，不論美方何時提出半導體關稅，都應給我國赴美投資業者優惠待遇。
鄭麗君重申，相關優惠包含2.5倍投資產能的免稅配額、赴美投資企業所需的原物料設備與零組件等豁免、配額外優惠待遇15%、台美合作打造聚落美方要提供稅務與簽證優惠等，目的是事先預防232條款半導體帶來的高關稅高風險，以及在美創造有利投資環境，「預先取得的優惠待遇不會改變」。
2026/05/28 14:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6656/9531327?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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