聯發科總經理陳冠州表示，在Agentic AI趨勢下，聯發科從邊緣端至雲端都具備優勢，不僅為各類邊緣裝置提供算力，也布局雲端資料中心技術，並持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。在產業邁向AI大趨勢的關鍵轉折點上，聯發科將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI，並進一步擴大AI基礎設施投資。
聯發科與NVIDIA在此次展會中，將共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU與LPDDR5x統一架構記憶體，可在裝置上直接運作大型AI模型，自動且智慧地協調執行任務，重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，聯發科也將於會中領先展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術顯示控制晶片（Scaler）的電競螢幕。
車用平台方面，聯發科展出天璣座艙旗艦平台C-X1，整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI、感知運算、邊緣與雲端混合運算，以及AI與HMI同步運作需求，並主打為世界首款支援3A遊戲的車用晶片組，將座艙系統升級為主動式AI智慧座艙。同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片組，內建聯發科數據通訊AI技術（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低訊號切換卡頓達30%，提升車內視訊會議、地圖導航等連網體驗。
聯發科也展出多款高階運算應用，包括支援離線AI生成的手機與平板平台、支援會議轉錄的e-reader平台、Chromebook平台、5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台，以及商用無人機、自主移動機器人、工業與零售應用等物聯網平台。此外，聯發科展出全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的AI電視主晶片MediaTek Pentonic 800，可透過影像引擎、內容智能與真實動態等技術，提升亮度、對比度及動態流暢度，今年將有多款搭載該晶片的電視產品上市。
資料中心方面，聯發科解決方案涵蓋端到端AI資料中心平台，從客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝、高速互連到機櫃層級整合，協助客戶提升AI資料中心部署的TCO效能比與每瓦效能表現。今年COMPUTEX也展出400Gbps/fiber共同封裝光學（CPO）技術，以及可用於資料中心互連主動式光纜（AOC）的MicroLED光學技術，具備銅線可靠度並可降低50%功耗，後續也可延伸至CPO與NPO應用。
通訊技術方面，聯發科Filogic 8800透過Wi-Fi 8動態子頻段運作（DSO）技術，展出全球首款支援跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組，可提升既有Wi-Fi 5/6/7裝置連線穩定度，使整體系統吞吐量最高提升200%，檔案下載時間縮短約50%。聯發科也推出AI賦能的MediaTek Filogic AI，透過AI網路醫生、AI節能、效能優化與智慧流量調度等功能，將平均2至4小時的修復時間縮短至1分鐘內，並降低50%耗電量。
此次展出也包括搭載全球首款同時具備3GPP R18與Wi-Fi 8功能的T930 5G固定無線接取（FWA）平台，並結合AI Network Engine技術提升連網體驗。聯發科近年也攜手全球網通與FWA生態系夥伴，包括NEC Platforms、鴻海（2317）集團旗下富士康工業互聯網、中磊（5388）、仁寶（2324）、合勤、亞旭、和碩（4938）、啟碁（6285）等，持續擴大產品導入。
6G技術方面，聯發科展出兩項最新概念，包括全球首次「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，可兼顧高速傳輸、低延遲與低功耗，支援未來邊緣與雲端混合的Agentic AI協作模式；另一項為6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，可讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置訊號，使下行吞吐量增加六成以上，強化低延遲應用體驗。
2026/05/28 11:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528002123-260410
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