問及與日廠Murata和韓國三星電機之間差距，陳泰銘表示，過往手機等消費性電子產品，需要小型化，但如今轉向AI應用，伺服器無空間問題，在AI應用考慮高溫耐熱、高壓、高電流及高信賴性等產品特性，國巨集團在鉭質電容和積層陶瓷電容(MLCC)等高階產品，以往瞄準車用和工業領域，AI應用其實是車用的延伸，對延續力道可期，故與日韓同業差異不大，也評估MLCC等產品需求持續強勁。國巨整體高階產品布局上，目前高階客製化產品占國巨整體營收占比達8成。
針對市場同業喊出交期延長至18周以上，國巨董事長提到，交期延長，但與國巨長期策略不大一樣，交期拉長卻反應出貨動能減緩，而國巨每年都有步驟的擴廠，與客戶長期溝通，與技術、產能搭配，產能提前部屬，並非看到訂單才購買設備擴充，這也是國巨領先業界的因素。
國巨迎接AI動能，並超前部屬，營運表現反映相關成長動能，董事長表示，目前國巨的接單與出貨比(B/B Ratio)已達到1.3，特別AI相關產品達1.4以上，高階產能市況現階段仍缺，一般品營收占比也非下降，主因總體提升，分母放大。展望後市，預期產能稼動率將持續提高，一般品預計上升到80%以上，特殊品則會上升到90%以上，根據客戶需求來看，國巨下半年會非常忙。
而產品價格上，日韓大廠調漲，市場關注龍頭國巨是否跟進？陳董認為，價格取決條件包括材料、人工成本等成本增加，以及設備投資，但更主要觀看供需問題，而成本壓力漸大，且需求下半年強勁，故價格趨勢將「拭目以待」。
展望後續布局，國巨可望補足一塊拼圖，陳董也認為，大型企業大者恆大，國巨跟隨客戶布局，而國巨認為將考慮保護元件技術產品，包括車用、工業和AI伺服器等應用，保護元件將是關鍵元件，將是公司未來發展重要的技術。
至於在感測元件布局上，陳董，國巨先前透過收購賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos GmbH)、法國施耐德電機旗下高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors)、日本芝浦電子(Shibaura Electronics)，以擴展感測器布局，有助切入AI伺服器等液冷感測方案。
2026/05/27 14:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527002644-260410
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