台化總經理呂文進： 新事業項目將為成長引擎，包括「化工廚房」概念 ，切入PI聚亞胺、鈣鈦礦的開發與生產；其次為低碳氫氣業務，鎖定半導體等高端應用市場。圖／彭暄貽
台化（1326）今年股東會除表態營運調整漸收成成效外，轉型新事業規畫也準備就位，將首度跨進COMPUTEX TAIPEI 2026，從傳統石化、塑膠材料本業，一路串到半導體、AI運算中心與綠電服務。
董事長洪福源表示，今年以「化學工業與半導體產業的連結」為參展主軸，宣示公司正式與半導體產業鏈接軌，未來將憑藉材料、能源與土地場域優勢，尋找石化本業之外的新成長動能。
台化今年首次參加COMPUTEX，展出內容聚焦五大主題，包括高性能複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品，再生能源/綠電服務/微電網/EMS系統，及AI運算中心招商，展現台化以材料、能源與場域資源，支持高科技產業在地化發展的轉型成果。
洪福源指出，高性能複合材料被視為推動塑膠部門轉型的重要關鍵，這也是今年能由虧轉盈的關鍵；今年目標為兩岸合計生產1萬噸。此類材料應用範圍廣泛，現階段已成功串連半導體產業應用，並展現與「金屬轉塑膠」趨勢結合的發展潛力。
台化深耕 PC、PC/ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI筆電、5G／6G 網通及半導體載具等，實現產業供應鏈在地化，並已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商；今年底還將量產高潔淨度茂金屬PP，可應用FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，為世界第三家PP晶圓載具材料的供應商。
此外，過去半導體所用的氫來自電解水，會消耗大量的能源。在半導體產業減碳趨勢下，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，利用既有副產低碳氫作為原料，預定2027年第三季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡約為主流製氫技術的二十分之一。
台化精細化學品推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。
面對AI運算中心對土地與電力需求大增，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，提供AI運算中心建置所需的穩定電力與場域。
洪福源說，目前已與多家相關業者接洽，但受保密協定約束，尚無法公布進一步細節，待合作案定案後將正式對外宣布。至於是否直接投資，因伺服器投資與用電規模龐大，仍需謹慎評估。
針對彰化廠區資產活化議題，洪福源透露，公司已與地方政府協調，配合都市計畫區域發展。該廠區分為南、北兩塊，其中南區逾20公頃用地，曾考慮活化釋出、換取現金，但因目前營運狀況持穩改善，手中有南亞科(2408)釋股資金，不急於釋出。未來若有助公司北區發展或台灣半導體產業發展，才會考慮出讓，同時也保留自行開發的可能性。
2026/05/27 13:30
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527002454-260410
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