在新世代AI運算與儲存系統方面，緯穎展出NVIDIA Vera Rubin NVL72，是緯穎與緯創首批提供搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的公司之一。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆NVIDIA Vera CPU，專為前沿AI模型的訓練（Training）、推理（Inference）與推論（Reasoning）最佳化。透過高度整合的共同設計，可實現每瓦效能最高提升10倍，為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
同時也展出AMD Helios機架級解決方案，基於OCP ORv3開放機架寬版（Open Rack Wide, ORW）規範，搭載AMD Instinct MI400系列GPU、第6代AMD EPYC CPU、AMD Pensando網路技術，以及整合AMD ROCm軟體堆疊，此一開創性的AI平台專為全球最嚴苛的工作負載而設計。緯穎指出。作為ODM合作夥伴，緯穎將AMD Helios平台從參考設計推進至量產，加速建構支援新世代超大規模 AI部署的開放、互通AI基礎設施。
在Storage方面，展出採用96顆液冷E3.S SSD，可提供高IOPS，並透過NVIDIA SCADA（Scaled Accelerated Data Access）存取；同時搭載 NVIDIA GPU，可充分發揮與SSD之間的PCIe連線頻寬，適用於GNN與向量資料庫。
針對高壓直流電（HVDC）供電架構，緯穎認為，隨著機櫃功率密度持續攀升，HVDC正逐步重塑資料中心的電源架構基礎。緯穎攜手關鍵生態系夥伴台達及 TE Connectivity (泰科電子)，共同展示800 VDC機櫃型解決方案，涵蓋電源機櫃、液冷匯流排與 800V 轉 50V 電源分配板，呈現適用於高密度AI部署的 HVDC端對端系統整合能力。
搭載共同封裝光學（CPO）的光學AI擴展，是緯穎重視的領域，因頻寬瓶頸是AI基礎設施的下一個關鍵挑戰。緯穎表示，與Ayar Labs、GUC等生態系夥伴，合力展示採用CPO的光學擴展機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC、TeraPHY光學引擎、ELSFP SuperNova遠端光源、先進光纖管理與互連技術。緯穎並展出專為ELSFP打造的自研液冷解決方案，確保伺服器系統內光學連接的可靠性。緯穎強調，本次整合的機櫃系統展示，象徵CPO從半導體創新邁向超大規模量產部署的關鍵一步。
針對先進冷卻技術創新，緯穎發表兩項突破性技術。分別是6kW雙面液冷板搭載液態金屬TIM (Thermal Interface Materials)，可在有限的系統空間中，有效縮短供電路徑，並將供電效率提升80%以上，整合液態金屬TIM則可顯著降低晶片與液冷板之間的溫差，使整體散熱效率提升逾30%。其次是鑽石複合材料 (Dimond Composite)冷卻技術，相較傳統銅材，此一新世代散熱材料擁有更卓越的導熱性能與重量優勢，不僅可提升散熱效率，在高密度AI部署下有效應對熱管理與結構性挑戰，展現對未來IC封裝層級冷卻技術的應用。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI時代面對的不再只是運算的挑戰，而是整體系統工程的考驗，從運算、散熱管理、資料傳輸到供電，皆須進行機櫃級的協同設計，今年在COMPUTEX，緯穎將與生態系夥伴共同呈現機櫃級的全方位技術藍圖。
2026/05/26 12:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526002306-260410
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