富世達今天舉行股東會，AI伺服器與摺疊裝置的需求呈現爆發性成長，富世達成功把握此趨勢，從單純的消費性電子零組件廠轉型為「AI基礎設施與高階摺疊機轉軸」的關鍵供應商，公司業績也展現強勁成長力道，2025年合併營收為124.13億元，年增51.62%，稅後盈餘為21.25億元，年增73.16%，雙雙創下歷年新高，每股盈餘為31元。
受惠於AI伺服器需求強勁，帶動富世達液冷快接頭及滑軌出貨快速成長，富世達2026年第1季稅後盈餘為9.17億元，年增1.57倍，單季每股盈餘為13.38元，創下單季歷史新高，累計前4月合併營收為55.37億元，年增78.47%。
就摺疊手機及AI資料中心零組件兩大業務來看，富世達表示，目前全球摺疊手機市場焦點已從單純的雙摺疊轉向技術難度更高、單價更昂貴的三摺疊設計，且2026年市場將迎來「Apple入局」的超級週期，IDC預測，隨著Apple預計於2026年下半年推出首款摺疊產品，將帶動全球摺疊機滲透率從1.6%衝向3%以上，且單一品牌即可能奪走市場34%的產值，而為解決摺痕痛點，對於支撐柔性屏的機構件精度要求將大幅提升，增加產業進入門檻。
在AI資料中心部分，富世達表示，隨著AI晶片功耗飆升，傳統風冷已達物理極限，液冷散熱成為剛性需求，IDC預測，2026年全球資料中心液冷散熱滲透率將突破30%，液冷市場規模預計達86億美元；通用快接頭(UQD)因需具備「萬分之一滴漏率」的極高可靠性，成為技術門檻最高的關鍵組件之一；富世達通過水冷供應認證並切入GB200/GB300，不同於單純零件商，結合對冷水板提供完整解決方案，這種「冷水板+UQD」的垂直整合方案，已成功切入北美四大CSP供應鏈。
再著，AI伺服器機櫃重量激增，對滑軌的承重能力與精密結構提出嚴苛要求，富世達利用滑軌輥壓製程自製的優勢，開發出具備專利迴避設計的高負重RVL滑軌，逐步瓜分高階市場份額，公司所提出的「滑軌+水冷接頭」整合模組策略，有效簡化客戶採購流程。
目前富世達水冷接頭已陸續切入compute tray、switch tray與電源櫃，在滑軌方面，富世達第2季已開始出貨AWS，其他ASIC客戶正在驗證中，富世達預期，今年伺服器產品可望呈現倍數增長。
富世達表示，隨著伺服器營收比重提升，富世達的毛利率也會跟著往上走，2026年整體營運有望逐季向上。
今天股東會也完成董事改選，新任董事為黃祖模、星合投資(股)公司、陳易成、甘錦地、徐安賜、李汪銳；新任獨立董事為王天浩、吳孟龍、王文妘。
2026/05/26 10:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526001790-260410
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