緯穎（6669）長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新的願景」。今年於台北國際電腦展 COMPUTEX 2026，展示新世代資料中心設計願景，涵蓋與緯創（3231）共同開發的先進機櫃級 AI 伺服器、突破性冷卻技術創新、光學擴展（Optical Scale-up）設計，以及高壓直流電（HVDC）供電架構。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「AI 時代面對的不再只是運算的挑戰，而是整體系統工程的考驗。從運算、散熱管理、資料傳輸到供電，皆須進行機櫃級的協同設計。今年於 COMPUTEX 展會中，緯穎將與生態系夥伴共同呈現機櫃級的全方位技術藍圖，體現我們致力為全球資料中心與雲端服務供應商，提供卓越系統設計與整合能力的承諾。」
驅動 AI 工廠：新世代 AI 運算與儲存系統
緯穎和緯創是首批提供搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的公司之一。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合 72 顆NVIDIA Rubin GPU 與36 顆NVIDIA Vera CPU，專為前沿 AI 模型的訓練（Training）、推理（Inference）與推論（Reasoning）最佳化。透過高度整合的共同設計，可實現每瓦效能最高提升 10 倍，為 AI 工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
作為ODM 合作夥伴，緯穎將 AMD Helios 平台從參考設計推進至量產，加速建構支援新世代超大規模 AI 部署的開放、互通 AI 基礎設施。
隨著機櫃功率密度持續攀升，HVDC 正逐步重塑資料中心的電源架構基礎。緯穎攜手關鍵生態系夥伴台達（1309）及 TE Connectivity（泰科電子），共同展示 800 VDC 機櫃型解決方案，涵蓋電源機櫃、液冷匯流排與 800V 轉 50V 電源分配板，完整呈現適用於高密度 AI 部署的 HVDC 端對端系統整合能力。
頻寬瓶頸是 AI 基礎設施的下一個關鍵挑戰。緯穎與 Ayar Labs、GUC 等生態系夥伴，合力展示採用 CPO 的光學擴展（Optical Scale-up）機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC、TeraPHY™ 光學引擎、ELSFP SuperNova™ 遠端光源、先進光纖管理與互連技術。緯穎同時展示專為 ELSFP 打造的自研液冷解決方案，確保伺服器系統內光學連接的可靠性。本次整合的機櫃系統展示，象徵 CPO 從半導體創新邁向超大規模量產部署的關鍵一步。
面對晶片功率邁向新高，緯穎發表兩項突破性冷卻技術，6kW 雙面液冷板搭載液態金屬 TIM (Thermal Interface Materials)：為新世代高達 6kW AI ASIC 設計，此超薄雙面液冷解決方案整合空腔電路板（Cavity PCB）架構以支援垂直供電（Vertical Power Delivery, VPD），可在有限的系統空間中，有效縮短供電路徑，並將供電效率提升 80%以上。整合液態金屬 TIM 則可顯著降低晶片與液冷板之間的溫差，使整體散熱效率提升逾 30%。
此外，緯穎持續探索散熱材料，突破散熱極限。本次展出整合鑽石複合材料的微流道冷板設計。相較傳統銅材，此一新世代散熱材料擁有更卓越的導熱性能與重量優勢。不僅可提升散熱效率，在高密度 AI 部署下有效應對熱管理與結構性挑戰，亦展現對未來 IC 封裝層級冷卻技術的應用。
2026/05/26 10:37
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9525762?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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