尖點今日舉行股東常會。受惠於AI、高效能運算（HPC）及高速通訊應用快速發展，PCB產業技術持續升級，尖點憑藉長期深耕之PCB鑽針技術與精密製造能力，持續優化產品結構，並積極拓展高階應用市場，帶動114年度合併營業收入達44.1億元，年增25%；稅後淨利3.89億元，年增89%；每股盈餘（EPS）2.75元，股東會亦通過承認114年度財報及每股配發現金股利2元。
尖點115年第1季歸屬母公司業主淨利為1.69億元，季增12.7%、年增225%，單季每股盈餘1.17元；累計前4月合併營收18.65億元，年增54.21%，延續強勁成長動能。
尖點表示，目前主要客戶仍處於產能擴充階段，對終端市場需求維持正向看法，尤其AI伺服器與高速運算相關應用需求持續成長，公司2026年擴產計畫亦穩步推進，自4月起鑽針月產能將由3,500萬支逐步提升，預計年底月產能至少可達4,500萬支水準。隨著新產能自第2季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，預期整體出貨規模、產品組合及營運效率皆可望逐季優化，進一步帶動後續營收與獲利表現穩健成長。
尖點今日同步通過私募可轉換公司債議案，由欣興(3037)、金像電(2368)及臻鼎-KY(4958)參與投資，成為公司策略性投資人。尖點表示，隨著AI與高效能運算（HPC）應用持續推升半導體晶片腳位數與訊號密度，ABF載板正朝向高層數與細孔化方向發展，高階載板鑽針對於深孔鑽孔穩定性、加工良率及降低偏孔與斷針風險的重要性持續提升；此次引進之策略投資人，皆為公司長期合作且具市場關鍵地位的重要客戶，產品應用涵蓋高階載板、AI伺服器及高階電子應用等領域，與尖點高階鑽針產品技術發展方向高度契合，有助於加速高階伺服器及載板製程用鑽針技術升級，提升產品附加價值與高階市場競爭優勢。
海外產能布局方面，因應客戶供應鏈在地化與區域化需求，公司已完成泰國生產據點建置，並於114年度正式投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段，該據點將有助於提升區域供應彈性、縮短交期，並進一步強化全球服務能力與市場競爭力。
此外，台灣中壢新廠及上海新廠亦同步積極規劃建置中，以支應未來高階產品與先進製程之產能需求。
2026/05/26 09:56
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526001562-260410
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