國際大廠紛紛在面板級封裝部署重兵，台系設備供應商東捷（8064）、友威科（3580）挾面板級封裝所需設備量能，積極助攻，近期大有斬獲，跟著大咬相關商機。
東捷是群創（3481）長期設備合作夥伴，雖然群創已出清東捷持股，東捷仍因應大客戶轉型，在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案，包括開發重佈線雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。
東捷去年已導入300mm與600mm面板級載板EMC輔料設備，憑藉面板級大面積優勢，顯著提升產能並優化材料利用率，滿足市場對於高產能與成本效益的迫切需求。
東捷表示，展望2026年，隨著全球AI與高效能運算持續推升先進封裝需求，台灣先進封裝產能與設備投資預期將持續成為成長動能的核心驅動力。東捷秉持在雷射技術與真空鍍膜等核心能力上的深厚技術基礎，持續聚焦半導體封裝製程中的關鍵應用，以自主研發的製程解決方案與整合能力，協助客戶提升量產效率、品質穩定度與製程良率，逐步拓展新市場與新應用。
友威科不僅供應群創面板級扇出型封裝設備，也是台積電（2330）CoWoS關鍵協力廠，通吃兩大先進封裝商機。友威科的真空垂直／水平式「電漿蝕刻設備」與「真空濺鍍設備」，已被群創採用於重佈線層（RDL）的電漿重構與金屬化製程。
友威科表示，近年積極跨入高階鍍膜技術，包括IC載板封裝製程鍍膜技術、封裝產業FOPLP鍍膜技術、汽車產業零組件相關鍍膜製程設備。在真空電漿蝕刻方面，已切入半導體高階先進封裝製程，提供CoWoS先進製程所需的細線路電漿蝕刻處理、介電材薄化蝕刻，以及細線路金屬蝕刻設備。
2026/05/17 23:58
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9508837?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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