通寶半導體團隊來自高通影像處理研發團隊，多年深耕智慧影像處理、精密動件控制及節能感知管理等關鍵核心技術。董事長沈軾榮過往多年在ODM廠第一線面對客戶、衝刺營運，建立與全球逾20家知名品牌商的深厚互信基礎。公司產品除多功能事務機外，也已擴展至各類列印與輸出設備，如相片印表機、條碼印表機等，以及高階醫療影像設備；近期更將業務拓展至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等新興領域。
通寶半導體的SoC晶片將多項核心技術及PQC後量子資安防護整合於單一晶片內，客戶不僅可一站式取得所需晶片效能，使終端產品同時達到節省成本、縮小空間及降低耗能等效益，也可大幅縮短產品上市時程。
通寶半導體技術門檻高，具備產業競爭優勢，去年營收4.31億元，年成長70%，EPS約0.36元，未來幾年也希望維持高速成長動能。隨高階產品上市與ASIC事業拓展，預期將推升公司毛利率表現，目前已設定較過去兩年約四成水準進一步提升的目標。由於晶片市場具高度寡占特性，客戶導入後轉換其他供應商的成本較高，每款產品通常可穩定供貨10年以上，有助強化價格主導權及利潤空間。目前部分客戶甚至已提前簽訂至2035年的合作規劃，有助提升未來業績可預見性。
通寶半導體股東陣容極具指標性，除今年初投資的國際矽智財龍頭ARM外，去年現增入股的國發基金、智原（3035）、益登（3048）等，也組成策略結盟戰隊；通寶半導體核心經營團隊持股超過60%，不僅股權結構穩固、籌碼集中，也展現各界對公司後續發展的看好。因應市場熱烈期待，通寶半導體目前已規劃今年下半年申請上市。
2026/05/15 15:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515003303-260410
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