訊芯-KY今年第一季營業收入15.53億元，年減21.42%、季減24.97%；營業毛利1.85億元，年增51.62%、季減57.07%。營業損失0.80億元，本期淨損1.47億元，歸屬於母公司業主淨損1.53億元，單季每股虧損1.45元，止步連兩季度盈餘，為數年單季虧損最劇。
訊芯今年前4月營收21.94億元，年減16.76%。公司積極布局光收發模組、CPO，前者800G產品已量產出貨，後者也順利掌握美系大廠等等網通晶片大廠訂單，後續營運成長可期。
訊芯去年每股盈餘0.26元，公司董事會決議股利分派，114年度每股盈餘分配之現金股利0.22254211元，共發出2469萬0784元，配發率85.59%，以周四(5月14日)收盤價525元計算，現金殖利率0.04%。訊芯將於7月27日進行除息交易，並於8月26日發放普通股現金股利。
訊芯主營業務為系統模組封裝、積體電路模組封裝測試與光電相關模組服務，屬於鴻海集團旗下具備高階封裝與模組整合能力的半導體封測廠。近期因AI資料中心推動高速傳輸架構升級，CPO、矽光子與光通訊模組需求逐步成為封裝產業的新成長主軸。訊芯原本即具備SiP與模組化封裝能力，若能進一步切入光電整合、高速互連與矽光子封裝應用，將有機會從傳統模組封測廠轉型為AI光通訊與先進封裝供應鏈中的重要受惠者。雖然短期營運仍有調整壓力，但市場目前更重視中長期技術布局與AI高速傳輸需求擴張，市場看好後績相關產品逐步放量，營收獲利仍具備上修空間。
2026/05/15 13:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515002642-260410
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