砸110億美元建廠，印度晶圓產能僅「滄海一粟」，難擋大陸低價攻勢。（示意圖：shutterstock／達志）
印度首座半導體晶圓製造廠預計於今年稍晚投產之際，中國在成熟製程晶片產能上的迅速擴張，正引發科技專家對印度半導體計畫的嚴重擔憂。據《觀察者網》引述《日經亞洲》報導，印度押注成熟製程市場以建立本土半導體生態，但作為「新入局者」，恐面臨艱鉅挑戰，因中國的成熟製程產能強襲已成為最大隱憂。
報導指出，受美國出口管制影響，中國企業難以製造先進AI晶片，近年轉而將大量資金投入汽車、工業機械與消費電子產品所使用的上一代半導體產品，即成熟製程晶片。而這正是印度首座晶圓廠瞄準的市場。該廠由印度塔塔電子與台灣廠商力積電（PSMC）技術合作，斥資110億美元興建於西部古吉拉特邦多萊拉（Dholera），預計今年底啟動試生產。
該晶圓廠若達滿負荷產能（可能耗時三年），每月可生產5萬片矽晶圓，折合年產晶片最高達12億顆。然而，美國研究機構SemiAnalysis分析師斯拉萬·昆多賈拉（Sravan Kundojjala）表示，此一產能「只是滄海一粟」，預估僅能滿足印度國內不到10％的需求。
根據美中經濟與安全評估委員會2025年11月報告，2015年至2023年間，中國成熟製程半導體製造產能增長速度，超過全球需求平均年增長率的四倍。報告預測，未來三至五年，中國晶片製造商將占據全球新增成熟製程產能的近一半，規模優勢顯著。美國智庫「銀杉政策加速器」2023年報告指出，中國企業在成熟製程晶片的定價可能比市場平均低30％。
印度智庫塔克沙希拉研究所（Takshashila Institute）科技政策負責人普拉奈·科塔斯坦（Pranay Kotasthane）形容：「全球成熟製程晶圓廠正走向我所稱的『中國衝擊』時刻。」塔塔的合作夥伴力積電也承認，來自大陸的產能擴張與降價策略，正對台灣成熟製程晶片製造商帶來日益嚴峻的挑戰。
分析師昆多賈拉建議，塔塔集團必須非常明智地選擇市場，專注能盈利的領域；若瞄準智慧手錶、智慧手機或平板電腦等電子產品，前景並不樂觀，「因為那裡的價格競爭極其慘烈」。
分析人士指出，印度半導體雄心也源於地緣政治緊張，促使晶片進口商重新審視自給自足能力並尋求供應來源多元化。然而，據美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）估算，中國已投入超過1500億美元公共資金推動半導體產業；相比之下，印度莫迪政府2021年啟動的「印度半導體使命1.0」激勵資金總額約100億美元，目前共批准12個項目，多數集中在封裝與組裝環節。
分析人士認為，印度在先進測試與封裝領域的布局，資本投入較低，可能更有望在短期內幫助建立本土半導體生態。塔塔集團已與英特爾、博世等簽署探索性合作，計劃在古吉拉特邦晶圓廠推進晶片製造，並在阿薩姆邦即將建設的設施中開展測試與封裝業務。
不過，高德納咨詢公司（Gartner）副總裁高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：「印度實際上是在與自己競爭，因為它首先必須證明自己能夠實現大規模半導體製造。」他認為，印度至少還需要十年時間，才能發展到其他國家可以依賴的成熟水平。
2026/05/15 09:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515001319-260409
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