台積公司業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士。（圖／台積電提供）
過去幾年，台積電先進封裝CoWoS隨AI熱潮快速竄紅，也帶動相關供應鏈成為市場焦點。不過，台積電業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強今（14）日在2026年技術論壇台灣場次上指出，隨著進入AI與高速通訊時代，產業下一個需要記住的關鍵字，將會是「COUPE」，也就是緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Optical Photonic Engine）。
台積電今日在新竹舉辦年度技術論壇。張曉強表示，過去業界原本預估，全球半導體營收要到2030年才會達到1兆美元規模，但在AI需求強力推動下，今年半導體營收就將遠超過這項里程碑，等於提前達成長期產業目標。
他指出，過去10年半導體主要成長動能來自智慧型手機，未來10年則毫無疑問將由AI接棒。
針對技術創新的下一個關鍵，張曉強表示，如果說過去幾年市場熟悉的是CoWoS，那麼接下來AI時代的新名詞就是COUPE。COUPE技術的核心在於將光子傳輸與電子運算進行高效整合，這將是台積電推動AI系統性能持續增長的秘密武器，也是未來幾年半導體產業最重要的技術名詞之一。
台積電說明，COUPE將整合共同封装光學（CPO）解決方案，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPH的CPO可提供4倍的功耗效率且延遥減少90%，藉由在中介層上使用COUPE技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%。
台積電也同步公布最新研發進展，搭載COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器（MRM），預計將於2026年進入量產。公司表示，在製程控制優勢下，該技術可實現低於1E-08的位元誤差率。後續台積電也將持續朝400Gbps調變器、多波長技術與多列光纖陣列單元推進，目標是在2030年達到4Tbps/mm的頻寬密度。
台積公司業務開發組織副總經理袁立本博士。（圖／台積電提供）
除了技術布局，今年論壇另一項受到關注的焦點，是兩位新任副總袁立本與田博仁也擔任講者，展現台積電新一代管理與技術人才陸續浮上檯面。
袁立本於2011年加入台積電，目前擔任業務開發組織副總經理，負責整合公司業務策略、技術藍圖，並與客戶及生態系合作夥伴溝通。在升任副總前，他曾任先進技術業務開發資深處長，負責先進邏輯技術、高效能運算、封裝與射頻技術組合。
袁立本也曾在設計暨技術平台組織歷練，參與7奈米、5奈米技術的設計技術協同優化，以及在5奈米之後的下一世代邏輯技術路徑探尋（pathfinding）。
在加入台積電之前，袁立本曾任美國新思科技（Synopsys）簽核分析產品事業部總監。他在全球擁有32項專利，其中包含22項美國專利。袁立本畢業於台灣大學電機工程學系，並於美國伊利諾大學厄巴納－香檳分校取得電機與電腦工程碩士及博士學位。
台積公司營運組織先進技術工程副總經理田博仁。（圖／台積電提供）
田博仁目前擔任營運組織先進技術工程副總經理，並於2022年1月升任晶圓十二B廠資深廠長。他自1998年加入台積電後，長期投入晶圓廠營運與先進製程技術的落地量產。
田博仁負責管理晶圓十二B廠，成功量產台積自28奈米到領先全球的2奈米等先進邏輯製程技術，貢獻涵蓋產品效能、良率、可靠度、生產力、成本控制與供應鏈管理等面向。
2026/05/14 17:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514003916-260410
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