台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強提出3層晶圓技術，呼應黃仁勳的AI 5層蛋糕理論。（圖／報系資料照）
被視為科技風向球的台積電2026年台灣技術論壇14日在新竹舉行，資深副總經理暨副共同營運長張曉強開場時幽默表示，隨著代理型AI時代加速到來，未來台下坐的可能不再是各位夥伴，而是大家派出的AI代理人代為參與並回去撰寫報告，並在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，指出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
張曉強指出，AI革命從3年多前被ChatGPT點燃火花後，發展速度已超出所有人的預期，從最初的生成式AI演進到如今人人討論的OpenClaw與Agentic AI，半導體產業正迎來前所未有的黃金時代。
張曉強也重申在北美技術論壇提到的產業預測，表示過去幾年業界普遍預估全球半導體產值將在2030年達到1兆美元，觀察今年的強勁增長趨勢，這項紀錄極有可能提前達標，甚至遠遠超越原先設定的成長曲線，並幽默表示「裡面可能有很多是記憶體漲價的關係，但總歸都是AI的需求」。
在談到AI生態系時，張曉強特別提及輝達執行長黃仁勳時常掛在嘴邊的「5層蛋糕」理論，包含電力、資料中心、晶片、模型與AI應用，但他強調若站在台積電身為製造核心的角度將晶片層放大來看，更為關鍵的是「3層晶圓」技術架構，這3層核心分別是負責算力的電晶體運算、負責系統整合的先進封裝，以及解決傳輸瓶頸的高速連接；這3項技術的整合將決定AI加速器的性能上限。
針對第1層電晶體運算，張曉強指出台積電已正式邁入奈米片（Nanosheet）電晶體時代，隨著2奈米製程將於今年下半年隨著旗艦智慧型手機進入市場，後續的A16、A14製程研發也正按進度推進，台積電將持續透過電晶體微縮提供最強大的運算核心。
而在第2層系統整合上，他認為面對AI大模型所需的龐大參數，傳統架構已力不從心，必須透過台積電領先的SoIC與3D IC技術，將DRAM直接堆疊在運算晶片上，以解決記憶體牆的挑戰，這也是台積電目前與記憶體夥伴緊密合作的重點方向。
至於第3層高速連接，張曉強表示，在算力規模達到數百萬顆AI加速器互聯時，傳統的銅線電子傳輸將面臨物理極限，取而代之的將是矽光子技術，台積電研發的COUPE（緊湊型通用光子引擎）將成為未來解決訊號延遲與功耗的終極武器，將電子轉化為光子傳輸，徹底打破傳輸頻寬的邊界。
張曉強指出，過去10年半導體的主要成長動能來自智慧型手機，但未來10年的駕駛座將由AI與高效能運算接手，預計到2030年，AI與HPC對半導體產值的貢獻將達到40％，正式超越行動裝置的20％；並強調台積電採用的代工模式在AI浪潮中已經展現絕對優勢，目前市面上100％的AI加速晶片都出自代工模式，這種模式能讓設計公司專注於架構創新，而將複雜的製造與封裝技術交由台積電解決，大幅加速了創新週期。
此外，AI的影響力正迅速從資料中心擴散至邊緣設備，張曉強指出手機、電腦甚至汽車都將成為AI載體，尤其在汽車領域，汽車正從機械裝置轉向由矽定義的電子裝置，未來自動駕駛若要達到Level 5級別，車內所需的運算力將高達數千TOPS，這將驅動車用晶片加速採用3奈米甚至2奈米等先進製程，改變過去車用電子採用成熟製程的常態。同食張曉強也看好人形機器人將是下一個爆發點，這類設備需要大量感測器、處理器與微控制器，將消耗驚人的晶片數量。
張曉強在演講尾聲，指出市值達1兆美元的半導體產業將支撐起4兆美元的電子產品市場，進而帶動11兆美元的IT產業，最終服務於全球150兆美元的GDP規模，強調台積電將繼續維持最堅實的基石，透過製程、封裝與矽光子技術的全面突破，與全球合作夥伴共同迎接半導體產業最輝煌的時代。
2026/05/14 11:09
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514002063-260410
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