晶圓代工龍頭台積電14日舉行2026年台灣技術論壇，今年仍由亞太業務處長萬睿洋開場。（示意圖/達志影像/shutterstock）
晶圓代工龍頭台積電14日舉行2026年台灣技術論壇，今年仍由亞太業務處長萬睿洋開場，指出台積電去年的亞太地區客戶使用了超過210萬片12吋約當量的晶圓，協助實現2600項產品量產，廣達副總經理趙茂贊受邀演講伺服器的理想型態，透過矽光子解決方案，有望打造具備100TB以上頻寬的超級交換器，將大幅減少銅纜使用，克服散熱及功耗瓶頸。
萬睿洋指出，AI正從雲端資料中心延伸至家電、電腦與汽車等邊緣運算領域，需要極致運算密度、高頻寬傳輸與高效能電源管理，回顧2025年台積電在亞太地區客戶共使用超過210萬片12吋約當晶圓，協助實現超過2600項產品量產，等同每天有超過1項新產品進入量產階段，展現與客戶緊密合作推動AI發展的成果。
趙茂贊表示，超級電腦演進從早期大型主機擴展到互聯網時代的廉價伺服器部署，至今已進入AI專用伺服器的Scale-up時代，廣達曾在2003年設計台灣首款原創設計的刀鋒伺服器，並在2016年與輝達共同開發全球首個支援NVLink的深度學習系統DGX-1，預計未來12年內單一集群的運算力將成長200倍，晶片功耗也將增加10倍，這對供應鏈的散熱技術與電力供應帶來前所未有的挑戰。
針對電力供應與傳輸瓶頸，趙茂贊強調單機櫃功耗將從DGX-1的5kW大幅成長至未來單機櫃1MW，成長幅度高達200倍，電力輸入將從12V或48V轉向800V直流電，且電壓轉換器必須更靠近運算核心以減少損耗，而在傳輸頻寬方面，傳統銅線在224G高速傳輸下的損耗已達42dB，超過業界規範的30dB上限，未來必須透過半銅半光或全光纖傳輸來解決機櫃內的通訊問題。
趙茂贊進一步描繪AI伺服器的未來架構，認為理想的解決方案是將矽光子（CPO）技術直接整合至計算單元，甚至透過晶圓級系統（SoW）將多顆晶片與交換機封裝在一起，打造出具備100TB以上頻寬的「超級交換器」，以大幅減少線纜數量並提升傳輸效率，廣達目前正積極開發光傳輸解決方案，並期待透過台積電先進封裝技術共同克服散熱與功耗瓶頸。
2026/05/14 10:44
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514001889-260410
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