通寶半導體為產業鏈上游晶片設計公司，由董事長沈軾榮領軍，研發團隊成員來自高通（Qualcomm）、CSR等國際大廠。公司長期投入系統單晶片（SoC）開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」及「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片的技術能力，應用範圍已橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備，如相片印表機、條碼印表機等，以及高階醫療影像設備，未來並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域。
除深耕核心晶片設計外，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求快速提升，通寶半導體也提前布局資安防護應用。公司為市場上少數能將後量子密碼學（PQC）技術整合進SoC的業者，其QB7系列於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證。在資安標準日趨嚴格的全球供應鏈中，通寶半導體已建立具市場稀缺性的技術門檻。
在商業布局方面，通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立合作關係，提供具彈性的客製化解決方案，以因應多元應用需求。在資本布局方面，公司除已獲得國家發展基金資金支持外，2026年初更獲全球矽智財大廠Arm策略性投資，成為全台首家獲Arm直接注資的企業。
隨AI應用與資安需求持續升溫，通寶半導體將強化技術研發並深化市場布局，進一步擴大應用版圖，持續挹注營運成長動能。
2026/05/13 15:23
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513003204-260410
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