應材表示，3所大學將成為應材位於矽谷的EPIC中心首批研究合作伙伴，研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術、晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速次世代AI晶片的節能創新。
應材位於矽谷的全新設備與製程創新及商業化（EPIC）中心耗資50億美元，為美國迄今對先進半導體設備研發最大規模的投資，目標大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程，按計畫將於2026年開始營運。
應材指出，研究型大學向來是未來半導體材料與製程創新構想的重要來源，應材EPIC中心提供珍貴機會，讓大學研究人員能在具產業規模的環境中，實際投入製造及測試相關研究，實現快速迭代優化、加速驗證速度，並讓技術更順利從研發過渡到實際部署。
應材表示，透過與應材科學家和工程師合作，學術團隊將能取得先進設備和製程整合技術，相較過往新材料開發周期可縮短數年。全新的合作夥伴關係目標推動高速創新，並為學生提供必要的實務經驗和系統性觀點，強化未來半導體產業人才。
應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，EPIC中心的設立，是在與製造密切相關的高速環境中，集結業界和學術界的頂尖人才投入，藉此大幅加速次世代半導體技術的研發和商業化，這些技術正是AI運算的關鍵基礎。
迪克森指出，亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入EPIC中心，成為應材的研究合作夥伴，將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。
應材半導體產品事業群總裁若傑（Prabu Raja）表示，應材長期與世界頂尖大學保持緊密合作，很高興能透過EPIC中心將合作關係提升至全新層次，期待業界和學術界的最佳人才能匯聚到此共享環境中，加速半導體產業技術突破的探索與商業化。
2026/05/13 13:45
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513002738-260410
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