旺矽主要提供探針卡及測試設備產品，2025年營收占比為72.2％及26.1％。前者垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，並拓展微機電（MEMS）探針卡市場，後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。
旺矽預計今日召開董事會後公布2026年首季財報。受惠客戶AI及高效運算（HPC）晶片相關測試需求持續強勁，4月自結合併營收14.85億元，月增7.02％、年增達52.6％，刷新歷史新高，合計前4月合併營收54.19億元、年增42.51％，續創同期新高。
旺矽發言人邱靖斐先前法說時表示，VPC自去年下半年起滿載、預期至少持續至第三季，CPC近期亦見急單、接單出貨比（B/B ratio）大於1，MEMS探針卡亦將急起直追，VPC及MEMS探針卡占比增加帶動規模經濟，配合公司掌控關鍵零組件，預期毛利率可持續向上。
展望2026年，旺矽董事長葛長林及總經理郭遠明表示，受惠AI晶片和半導體高階測試需求暢旺，旺矽未來半年訂單能見度明朗，部分產品甚至達2年，對於今年營收逐季成長很有信心。法人看好旺矽今年營收年增逾3成，挑戰連9年創高。
葛長林指出，公司掌握探針卡核心關鍵零組件，已建立完整供應鏈生態系，可因應美、義2家國際主要對手競爭。因應訂單需求暢旺，公司持續擴產因應，目標VPC及MEMS探針卡產能今年擴增達5成。
2026/05/13 13:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513002580-260410
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