印能科技股價近期持續震盪走升，今（13）日開低2.01％後一度挫跌6.03％至3740元，但隨後在買盤敲進下放量急拉翻紅，鄰近午盤股價亮燈觸及漲停價4375元，再創上櫃新天價。三大法人持續偏多操作，上周合計買超256張，本周迄今續買超21張。
印能科技2026年首季合併營收8.76億元，季增達77.99％、年增達81.96％，營業利益4.64億元，季增達近1.45倍、年增達75.05％，歸屬母公司稅後淨利4.07億元，季增達近1.12倍、年增達80.21％，每股盈餘14.68元，全數改寫歷史新高。
印能科技表示，首季營收及獲利雙創新高，主要受惠惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加。觀察首季本業獲利指標，毛利率65.25％、營益率52.99％，分創歷史第四高及第三高，表現亦持穩高檔。
受惠市場需求增加，印能科技2026年4月自結合併營收3.93億元，月增34.97％、年增達58.9％，刷新歷史新高。合計前4月合併營收12.69億元、年增達74.13％，續創同期新高，成長動能增溫。
印能科技持續強化先進封裝製程解決方案的競爭優勢，第四代旗艦機種EvoRTS主要針對AI晶片先進封裝中衍生的微小氣泡、助焊劑殘留與膠材固化等製程痛點，透過單一腔體整合除泡、殘留物去除與熱處理程序，協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間並提升量產良率。
同時，數據中心高速傳輸需求持續升級，共同封裝光學（CPO）被視為解決限制的重要技術途徑，國際網通晶片大廠推動CPO平台進入量產導入階段，相關後段先進封裝製程已由國內封測大廠承接，並開始導入印能RTS系列設備，提升封裝製程穩定度與量產量率。
印能科技表示，上半年為公司相關設備密集驗證期，隨著CPO製程驗證通過、市場對翹曲抑制的強烈需求，先前累積的試產訂單可望自本季末起陸續轉為量產訂單，預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線貢獻，翹曲抑制預計第三季後將帶來營收貢獻。
隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技2026年整體營運展望維持樂觀。法人看好在先進封裝投資熱度持續下，印能科技今年營收有望逐季走揚，全年維持雙位數成長動能，與獲利表現同步再創新高可期。
2026/05/13 12:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513002439-260410
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