台光電董事長董定宇。記者尹慧中／攝影
PCB族群將步入股東會旺季，銅箔基板CCL股王台光電（2383）12日再衝關5,000元關卡 ，早盤最高來到5,080元，5月27日股東會行情已先暖身。台光電近期前波高點為5月7日創下的5,115元。
台光電股東會年報已出爐，台光電董事長董定宇在年報提及，台光電的未來發展策略以持續開發高速高頻低信號耗損基 材、持續穩固台光電子 HDI 全球市場的領導地位、配合客戶需求， 擴展海外市場，分散風險。
展望未來，董定宇也在年報提及，台光電子對全產品線市場前景持續看好。AI 伺服 器、交換器、邊緣運算、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健 成長，帶動高頻高速材料市場持續擴大。預期明年接單持續暢旺， 延續近幾年「全產全銷」態勢。整體而言，在 AI、雲端運算及邊 緣運算帶動的產業長期成長趨勢下，要跟上 AI 需求，首先要有技 術、資金、產能、原物料，還要有全球銷售管道，五者缺一不可， 否則無法創造營收和回收，滿足上述條件者只有一家。台光電子將持續擴大營運規模，全年再創歷史新高可期。
台光電觀察，電子產品之電路板除了手機主板、AI 伺服器背板外，IC 載板也是市場另一項重要材料需求，台光電子在 IC 載板材的 佈局已經在加速深耕並積極提昇市佔率，相信不久之後會成為 全球前三名；公司未來在 IC 載板的成長發展也是指日可待。 去年度已成功開發新產品： 光通訊矽光子光模塊模組板客戶認證。 PCIe7.0 高速匯流排傳輸用基材多家客戶認證。記憶體用 IC 載板基材客戶認證。
為了保持競爭力與領先地位，台光電提到，公司持續投入資源開發下一 代用於行動裝置、高速傳輸、AI 運算、載板、航太、自駕車、 工業領域等相關應用的產品，藉由不斷推出新產品來滿足電子 相關產品應用開發所需，以提升產品價值及生產效率。新產品 將在 年陸續推出。
台光電去年銅箔基板 CCL 各廠包含台灣廠 ：月產能 60 萬張/月。 大陸昆山廠：月產能 195 萬張/月。 大陸中山廠：月產能 150 萬張/月。 大陸黃石廠：月產能 120 萬張/月。 馬來西亞檳城廠：月產能 60 萬張/月，今年公司計畫持續擴產並全產全銷。
2026/05/12 10:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9496900?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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