群創董事長洪進揚。（圖／鄭思楠攝）
AI與高速運算晶片需求持續升溫，讓先進封裝成為半導體供應鏈兵家必爭之地，也讓過去被視為面板股的群創，一夕之間成為市場追逐焦點。市場傳出，群創布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）在打入SpaceX供應鏈後，後續護國神山台積電也將在AI、高速運算領域，與群創就扇出型面板封裝於龍潭廠展開合作。不過，針對市場傳聞，群創態度相當低調。公司今（11）日回應表示，不對市場傳聞做任何評論，相關資訊仍以公司正式發布訊息為準。
群創今日開盤後買盤急速湧入，股價強攻漲停，鎖住32.3元漲停價，成交量暴衝逾41萬張，高居上市個股成交量第一。
資金面也配合題材升溫，外資近期持續加碼群創，累計連6買，買超達52萬9825張；投信也終結先前連續賣超態勢，近3日合計買超3910張；自營商則呈現連5買，買超5萬4934張，三大法人買盤同步回流，進一步推升股價表現。
群創將於5月27日召開股東會，雖然對市場傳聞保持低調，但董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」中已露出端倪。洪進揚在「致股東報告書」提到，群創目前在13項技術領域已展現成果，其中把半導體先進封裝被放在最關鍵位置。
他強調，群創半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並在玻璃鑽孔（TGV）領域超前部署，正與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI與高速運算商機。
洪進揚先前也曾透露，群創扇出型面板級封裝的Chip first月產量已大幅提升，規模達逾4000萬顆，且良率佳、稼動率滿載，已具備經濟規模。公司後續會依客戶需求採取小幅擴產策略，並看好先進封裝業務下半年表現有望優於上半年。
從應用端來看，群創的先進封裝並非只停留在實驗階段。洪進揚在報告書中指出，公司的Chip first技術已獲車用半導體大廠，以及AI伺服器SPS電源管理客戶認可，並受客戶指定開發新一代第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，後續也規劃導入一系列產品。
在RDL first技術方面，群創布局已久，正好迎上先進封裝市場趨勢。洪進揚指出，群創在該領域已站上第一領先群位置，並積極布局大型晶片產品所需的RDL interposer（重布線中介層）先進封裝技術，目前已獲大型封裝客戶青睞，雙方展開技術驗證計畫。
2026/05/11 14:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260511002596-260410
Post gallery
