延續第一季成長動能，利機4月單月合併營收為1.13億元，站穩單月營收破億元水準；累計1至4月營收達4.29億元，較去年同期4.16億元成長3%。就4月產品表現來看，散熱相關產品持續扮演核心成長引擎，營收較去年同期大幅成長164%；半導體載板則受惠AI資料中心與記憶體需求帶動，4月營收月增8%。封測相關產品受部分客戶短期庫存調節影響，表現相對持平，但整體先進封裝需求仍維持穩定。
展望後市，利機表示，隨AI、HPC與高速傳輸等應用需求持續成長，帶動高階散熱、先進封裝與載板市場需求升溫，加上近期國際半導體大廠持續擴大先進封裝與AI相關資本支出，顯示整體產業動能延續。因應市場長期發展趨勢，利機將持續深化散熱解決方案與高階材料布局，並規劃擴大資本支出，投資研發設備與相關資源，同時優化產品組合與供應鏈管理，強化營運韌性與獲利品質。
2026/05/11 11:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260511001817-260410
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