傳出蘋果已與英特爾達成初步協議，委託其代工生產部分產品晶片。(示意圖:shutterstock/達志)
蘋果過去完全仰賴台積電的局面將打破，《華爾街日報》披露，蘋果已與英特爾達成初步合作協議，未來將委託英特爾代工部分電子產品晶片，引發半導體產業高度關注。
科技媒體《Wccftech》分析，從商業與成本角度來看，這筆交易對蘋果具有相當大的吸引力。首先，英特爾18A製程的晶圓價格，據傳比台積電2奈米製程低約25%，能有效降低蘋果未來晶片生產成本。在全球記憶體價格持續上漲、整體電子零件成本攀升的情況下，蘋果若能透過更低成本的代工方案，將有助於維持產品利潤與市場競爭力。
此外，蘋果近年積極分散供應鏈風險，避免過度依賴單一供應商，若導入英特爾代工，不僅能降低地緣政治與關稅帶來的不確定性，也能在一定程度上削弱台積電在高階製程上的壟斷定價能力，進一步提升蘋果的議價空間。
目前外界尚不清楚蘋果哪些產品將率先採用英特爾製造的晶片。不過，根據先前GF證券與《DigiTimes》的消息，蘋果可能會在2027年推出的入門版M系列晶片，以及2028年的非Pro版iPhone晶片中，導入英特爾18A-P製程。相較於高階旗艦產品，這類入門機種更適合作為新代工夥伴的測試平台。
消息人士透露，蘋果已向英特爾取得PDK（製程設計套件）樣品，用於評估18A-P製程的實際效能與穩定性。另一方面，蘋果代號為「Baltra」的ASIC客製化晶片，也傳出可能採用英特爾EMIB先進封裝技術，預計最快於2027年至2028年間亮相。
但也有市場分析認為，蘋果這項新合作能否真正落地，關鍵仍在於英特爾18A製程是否具備足夠良率與穩定性，2025年曾有市場消息指出良率一度僅在55%至65%區間。
2026/05/11 10:00
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260511001583-260410
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