台灣新聞通訊社-《半導體》致新Q2營運持穩 董座揭DRAM產業市況

致新第一季合併營收21.11億元,季增3.3%、年減2.2%。受惠產品組合改善,毛利率回升至40%,季增2個百分點,但仍低於去年同期41%。營業利益3.7億元,季增12.3%、年減19.9%;營業利益率18%,較前一季回升2個百分點,但低於去年同期22%。稅後淨利4.02億元,季減3.3%、年減4.6%;歸屬母公司稅後淨利3.96億元,季減2.1%、年減4.1%;EPS為4.62元,較前一季4.72元小幅下滑,亦低於去年同期4.81元。

展望第二季,致新預估營收介於21億元至22.5億元,毛利率37%至40%,營業利益率16%至20%。公司指出,第一季毛利率回升主因產品組合改善,但全球經濟不確定性、季節性需求趨緩與消費行為轉變,使下半年變數仍高;若荷姆茲海峽封鎖風險擴大,恐推升能源與原物料成本,進一步影響終端需求與供應鏈成本結構。

談及記憶體市場,吳錦川表示,目前三大記憶體廠產能擴充速度仍追不上需求,缺貨情況持續。由於獲利優先考量,記憶體廠產能配置以HBM為首,其次為Server DDR5,最後才到Client DDR5與LPDDR5,使消費端供應相對受限。加上DDR5正處於新舊製程轉換階段,以及伺服器需求強勁,進一步壓縮Client端供應。

他預期,新產能投產週期較長,供應緊俏情況恐延續至2027年前後。同時,主要DRAM大廠多採取審慎擴產策略,部分廠商甚至選擇透過價格提升獲利,而非積極擴張資本支出。

不過,致新也認為Client DDR5仍具價格彈性。過往記憶體漲價周期中,低容量機種需求往往增加,整體銷量未必明顯下滑。目前筆電產品已全面反映漲價,但出貨量下滑幅度有限。

此外,DDR4已確定逐步退出主流市場,轉向利基型應用。吳錦川同時指出,能源與原物料成本上升,也推升晶圓與封裝報價,其中12吋晶圓價格已較8吋高出2.25倍以上,增加業者成本壓力。成熟製程仍為市場主流,但受設備與製程限制,擴產空間有限;中國雖具12吋產能,但多聚焦新世代製程,部分產品仍難完全取代既有8吋產線。

2026/05/06 15:28

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260506003244-260410