玉山科技島基金經理人王偉哲指出，市場資金傾向集中於能提供明確未來收益動能的產業，其中，半導體股因與AI、資料中心等長期成長趨勢緊密相關，整體而言，半導體子行業的收益預期成長高於大盤平均水平，提振市場對AI晶片需求的信心，激勵近期費半指數漲幅遠優於整體市場，而台灣一向與美股科技股高度連動，在此環境下給予再度挹注台股多方氣勢。
盤面上，台積電擬建CoPoS先進封裝廠，帶動中釉(1809)開發玻陶中介層材料題材發酵，盤中率先攻上漲停，台玻(1802)尾盤急拉亮燈，激勵玻陶類指終場飆升9.52%，勇奪漲幅王。
面板雙虎人氣爆棚！群創(3481)進軍FOPLP，直接切入AI晶片的先進封裝需求，今日衝出逾48萬張大量、股價亮燈漲停收27.25元；友達(2409)董事長彭(又又)浪透露在光通訊模組(CPO)的布局上，已與國際AI及光通訊大廠進行系統級導入測試，亦量增至28.2萬餘張，股價大漲5.31%、收17.85元。
記憶體族群則在南亞科績優題材點火下，青雲(5386)、宜鼎(5289)聯袂亮燈，南亞科續漲8.23%、收256.5元，華邦電(2344)，盤中最高觸及100.5元，收漲3.56%報98.8元；此外，創見(2451)、群聯(8299)、晶豪科(3006)等漲幅也都超過半根漲停。
王偉哲指出，與上個財季的預估上限相比，本季美科技巨頭四大CSP今年在人工智慧領域的資本支出，由6700億美元上調至7250億美元，雖然部分原因來自於零組件價格上漲，但也反映出零組件漲價並不影響四大CSP的資本支出計畫，對於相關台廠供應商來說不啻為價量齊漲的利多消息。
除了四大CSP業者資本支出持續投入，王偉哲分析，包括新加入的Apple、OpenAI、Tesla等對AI的投入資金也相當可觀，根據Dell’Oro研調機構，估計四大CSP與新加入之龍頭企業的資本支出，將於2028年超過1兆美金，2025年至2028年的年均複合成長率達20%之多。
2026/05/05 14:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260505002777-260410
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